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首昂光電（上海）有限公司


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晶圓激光打孔機

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

塑料機械網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間：2024-10-25 23:20:32瀏覽次數(shù)：50次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：29條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：李經(jīng)理

產(chǎn)品簡介

1）采用紅外激光器

詳細介紹

1）采用紅外激光器；

2）孔深比大，微孔圓度好；

3）光路固定，平臺移動，孔型一致性較好，垂直度好；

4）大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小；

5）自動布孔，孔距可設(shè)，精準全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好；

6）采用閉環(huán)控制，精度高；

7）高可靠性和穩(wěn)定性；

8）真空吸附平臺；

9）導(dǎo)入DXF圖形，根據(jù)圖形要求打孔，操作簡便效率高；


設(shè)備型號                 MSW-6212

激光波長                 紅外，1064nm

激光功率                 30w

加工晶圓尺寸   4寸

打點速度                 300mm/s

劃線線寬                 35~45μm

劃線線深                 < 120μm（視材料而定）

系統(tǒng)定位精度          5μm

重復(fù)定位精度          2μm

激光器使用壽命      10 萬小時

機器外型尺寸          960*730*1740mm

整機重量                 660kg


廣泛應(yīng)用于硅晶片，半導(dǎo)體晶圓，非晶薄膜等材料。

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