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更新時間:2024-10-25 23:17:46瀏覽次數(shù):33次
聯(lián)系我時,請告知來自 塑料機械網(wǎng)晶圓激光切割機/SA-IR20WD(底相機對準)型,相比傳統(tǒng)機型,主要增加:底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實現(xiàn)晶圓片底部對準,保留原有上相機更能,可實現(xiàn)正切和背切功能
晶圓激光切割機/SA-IR20WD(底相機對準)型,相比傳統(tǒng)機型,主要增加:底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實現(xiàn)晶圓片底部對準,保留原有上相機更能,可實現(xiàn)正切和背切功能。
技術(shù)規(guī)格 項目 單位 數(shù)值
對準方式 底部對準,兼容頂部對準
加工尺寸 承片臺 inch 4英寸
切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 w 20瓦
激光器波長 nm 1064nm紅外
激光器 重復頻率 KHZ 20千-60微米
切割速度 mm/s 150毫米每秒
切割參數(shù) 切割線寬 um 40-60微米
工作臺承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
耗電量 Kw 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
排風量(工廠自備) m3/min 3立方每分鐘
設備尺寸(W*D*H) mm 980*1270*1740毫米
其他規(guī)格 設備重量 KG 660千克
排風口口徑 mm 50毫米
1)紅外激光不能切割玻璃,玻璃會有裂紋;
2)紅外激光切割深度為80-90um,超過該深度裂片效果不佳,請在芯片工藝設計時,考慮片厚及溝槽深度,以決定所需要切割的硅總厚度。
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