激光玻璃切割鉆孔機

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產品簡介

品名：激光玻璃切割鉆孔機性能特點◆高性能紫外(綠光/皮秒)激光器：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的半導體泵浦激光器，保證加工質量和穩定性

詳細介紹

品名：激光玻璃切割鉆孔機

性能特點

◆ 高性能紫外(綠光/皮秒)激光器：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的半導體泵浦激光器，保證加工質量和穩定性。
◆ 優化設計的光學系統：光學系統功率損耗低，聚焦光斑尺寸小，激光光束質量高，加工精度好，并可自動調焦。
◆ 精密二維平臺和閉環數控系統：采用進口高精密直線運動模組，高分辨率反饋模塊，確保設備具備高的定位精度和重復定位精度。
◆ CCD影像定位：高分辨率數字CCD對位系統，可實現自動及手動對位識別，以實現激光加工基準點與設計文件基準點精確重合，確保加工圖形的準確性。
◆ 天然花崗巖機臺：有效降低設備啟動、停止和加速過程產生的慣性震動，同時可保持機臺溫度的穩定性和設備結構尺寸的穩定性。
◆ 具有自主知識產權的軟件系統：智能激光微加工應用平臺ThetaLaser，界面友好，功能強大，操作簡捷。
◆ 綠色環保：生產過程無化學污染，也不產生其它污染性廢料，節能環保。

產品主要應用范圍

◆ 手機玻璃觸摸屏、薄膜太陽能基板、FPD鍍膜玻璃、表面強化玻璃、背光玻璃等加工。

加工特點

◆ 非接觸式加工，切割邊緣光滑崩邊量小，無產生微裂紋、破碎等問題，良品率高；
◆ 配套吸附夾具及吸塵裝置；
◆ 無需沖洗、打磨、拋光等后處理；
◆ 加工速度快、精度高、易操作等優勢；
◆ 異形孔加工質量高；

技術規格

型號：		TLS-G6100
加工范圍：		500mm×500mm×50mm (可定制)
加工玻璃厚度：		<>
X/Y平臺定位精度：		<>
X/Y重復精度：		±2µm
X/Y平臺運行速度：		500mm/s
激光波長：		355nm（532nm）
激光功率：		8W(標準配置)
切割速度：		10mm/s(厚度為0.8mm)
最小鉆孔孔徑：		0.2mm
孔崩邊量：		<>
環境溫度：		23±3℃
環境濕度：		20%~70%RH(無凝露)；
兼容文件格式：		Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓：		三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
電功率消耗：		3.0KW
壓縮空氣氣壓：		0.8MPa
機器尺寸（長×寬×高）：		2125mm×1840mm×1800mm
機器重量：		3500Kg
產地：		中國