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首昂光電(上海)有限公司
使用高精密的激光加工掃描技術,應用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工
使用高精密的激光加工掃描技術,應用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。加入自動上料和下料系統實現全程自動化加工。采用的掃描振鏡加工配合X Yθ三軸平臺切割圖形,使用CC D圖像識別系統實現加工件自動識別,定位和自動加工。
設備型號 晶圓自動切邊機
激光類型 紅外 紅外
激光波長 1064nm 1064nm
激光功率 30w 50W
掃描速度 300mm/s 500mm/s
加工晶圓尺寸 4 inch 4 inch
融邊大小(直線段) 80~100um 80~100um
對焦方式 自動(Z 軸運動) 自動(Z 軸運動)
綜合切割精度 ±10um ±10um
加工定位方式 自動上下料&自動對位 自動上下料&自動對位
效率(切割) < 30s < 20s
適用于半導體產業中的GPP晶圓的切割。
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