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沈陽北博電子科技有限公司
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半導體晶圓腐蝕清洗系統采用半導體工藝要求的材料和工藝流程，可設計腐蝕槽清洗槽等工藝組合通討PLC加觸摸屏組合設計控制，可對硅晶圓實現需要的硅腐蝕HF處理沖水超聲吹干等工藝過程。
1、產品概述
半導體晶圓腐蝕清洗系統采用半導體工藝要求的材料和工藝流程，可設計腐蝕槽清洗槽等工藝組合，
通討PLC加觸摸屏組合設計控制，可對硅晶圓實現需要的硅腐蝕HF處理沖水超聲吹干等工藝過程。
2、性能參數
裝片能力: 5時，6時，8時，150-300微米
清洗能力: 2cassette/Batch，25Pcs/cassette
主要材質: 聚丙烯磁白PP:阻燃聚氬乙烯PVC: SUS304不銹鋼，透明抗靜電PVC5T
防漏盤: 聚丙烯磁白 PP 板材
排風通道: 內設有風量導流板:控制方式:PLC+觸摸屏控制
工藝溫度: 30~80℃（可調）
溫控精度: +0.5℃
工藝槽數: 2-5個可選
工藝配方: 預先設置自動執行
廢液回收: 機臺后方專用管道
設備維護: 狀態監測手動點檢
工作環境: 千級凈化車間
3、相關服務
支持客戶定制服務，提供顧客標準化工藝。
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