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武漢華工激光工程有限責任公司
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面向電子及通訊行業(藍牙、GPS、WLAN、WIFI等模塊),采用自主紅外皮秒激光器及自研運動控制系統,實現對LTCC/HTCC產品打孔大小和位置精度的控制,達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。 最小孔徑 30μm 打孔速度 可達2000孔/秒 加工幅面 300*300mm
自主研發控制軟件,實現大幅面校正及圖形拼接功能
項目 | 參數 | |
激光系統 | 激光波長 | 1064nm |
激光功率 | 30W | |
激光脈寬 | ≤15 ps | |
光學特性 | 最小孔徑 | 30um (※根據實際情況而定) |
平均功率穩定性 | <3% rms | |
系統定位精度 | ±10μm | |
加工幅面 | 300×300mm | |
使用環境
| 冷卻方式 | 水冷 |
系統供電 | 3KW/AC220V/50Hz | |
環境要求 | 23±3℃,濕度≤60% | |
其他 | 外形尺寸(長×寬×高) | 1300×1400×1800mm |
整機重量 | ≈2000kg |
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