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武漢華工激光工程有限責任公司
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采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） 崩邊 ≤10μm 整機尺寸 (mm) 1500*1700*2000
切割線寬窄（以紫外準直為例，切割線寬 +HAZ≤20±5μm），崩邊小（≤10μm）
UPH≥10 （紫外振鏡：以3英寸雙臺面硅二極管晶圓為例，含自動對位時間）
激光器脈沖穩定性高（≤2% rms），光束質量高（ M2≤1.2)
| 內容 | 主要技術參數 | ||
| 設備型號 | LUD3200 | LUD3210 | |
| 激光器參數 | 中心波長 | ~355nm | ~355nm |
| 加工頭 | 激光掃描頭 | 激光準直頭 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 200x300mm(選配)、 DD馬達 | 200x300mm(選配)、 DD馬達 |
| 重復定位精度 | ±2μm 、 ± 5arc sec | ±2μm 、 ± 5arc sec | |
| 視覺定位 | 正面定位 、正面切割 | 正面定位 、正面切割 | |
| 劃線線寬 | ≤30± 5 μm | ≤20± 5 μm | |
| 其他 | 供電規格 | 220V/50Hz/3 .5 kW | 220V/50Hz/3 .5 kW |
| 整機尺寸 | 1500mm*1700mm*2000mm | 1500mm*1700mm*2000mm | |
| 設備重量 | 1500 Kg | 1500 Kg | |
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