HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 
日本進(jìn)口HIR海瑞不銹鋼直線(xiàn)軸承
日本進(jìn)口HIR海瑞高溫直線(xiàn)軸承
日本進(jìn)口HIR海瑞英制直線(xiàn)軸承
LM型（亞洲系列)     THK型號(hào) 
LM3UU LM4UU LM5UU LM6UU LM8SUU LM8UU LM10UU LM12UU LM13UU
LM16UU LM20UU LM25UU LM30UU LM35UU LM40UU LM50UU LM60UU 

LM-AJ型(亞洲型號(hào))  THK型號(hào) 
LM6AJUU LM8SAJUU LM8AJUU  LM10AJUU LM12AJUU LM13AJUU  LM16AJUU  LM20AJUU  LM25AJUU 

LM30AJUU LM35AJUU LM40AJUU  LM50AJUU  LM60AJUU

LM-OP型(亞洲系列）  THK型號(hào) 
LM10MGAUU-OP LM12MGAUU-OP LM13MGAUU-OP LM16MGAUU-OP LM20MGAUU-OP LM25MGAUU-OP 

LM30MGAUU-OP LM35MGAUU-OP LM40MGAUU-OP LM50MGAUU-OP
LM60MGAUU-OP 
RU124UUCCOP5 RU148UUCCOP5 RU178UUCCOP5 RU228UUCCOP5 RU297UUCCOP5 RU445UUCCOP5
RU124(G)UUCCOP5 RU124XUUCCOP5 RU148(G)UUCCOP5 RU148XUUCCOP5 RU178(G)UUCCOP5
RU178XUUCCOP5 RU228(G)UUCCOP5 RU228XUUCCOP5 RU297(G)UUCCOP5 RU297XUUCCOP5
RU445(G)UUCCOP5 RU445XUUCCOP5

HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 由于陶瓷具有硬、脆特性，致使其加工工藝性極差，是典範(fàn)的難加工質(zhì)料。加工難度大緊張攔阻了

具有精良利用性能的陶瓷質(zhì)料在浩繁範(fàn)疇的推廣應(yīng)用。

    本研究項(xiàng)目提出一種新的陶瓷塑性切削機(jī)理，並創(chuàng)建了試驗(yàn)體系。如項(xiàng)目研究告成，將提供一

種新的陶瓷質(zhì)料加工要領(lǐng)，同時(shí)也有助于半導(dǎo)體質(zhì)料、粉末金屬燒結(jié)質(zhì)料、金屬間化合物等硬脆難

加工質(zhì)料加工問(wèn)題的辦理。

    2國(guó)內(nèi)外陶瓷質(zhì)料加工要領(lǐng)研究表面

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 現(xiàn)在，對(duì)陶瓷質(zhì)料的加工要領(lǐng)可分爲(wèi)接納傳統(tǒng)金屬切削原理的微小切深加工和接納光、電、聲

、化學(xué)、離子弧等能量的特種加工。

    1987年Kiso等應(yīng)用多晶金剛石對(duì)Al2O3 和Si3N4陶瓷舉行車(chē)削加工，由于加工中作用

于陶瓷質(zhì)料時(shí)孕育産生了許多不規(guī)矩裂紋以及緊張磨損，致使加工外貌很粗糙；加工結(jié)果表現(xiàn)，陶

瓷質(zhì)料是議決脆性斷裂而不是剪切變形被去除的。1990年Nakasuji等發(fā)明，當(dāng)切深極其微小時(shí)，脆

性質(zhì)料的加工去除機(jī)理大概産生從切深較大時(shí)的脆性斷裂去除向塑性剪切去除的變化，即脆性質(zhì)料

可以議決塑性剪切要領(lǐng)去除；議決用金剛石對(duì)脆性陶瓷質(zhì)料舉行微量車(chē)削實(shí)行，得到了類(lèi)似鏡

面的加工外貌。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 磨削是應(yīng)用多的陶瓷質(zhì)料加工要領(lǐng)。與陶瓷的車(chē)削加工類(lèi)似，當(dāng)切深較大時(shí)，陶瓷質(zhì)料是通

過(guò)脆性斷裂去除的，在已磨削外貌每每有裂紋存在于亞表層。1987年Ito等發(fā)明當(dāng)切深及其微小時(shí)

，陶瓷質(zhì)料去除時(shí)大概産生塑性流動(dòng)，在此工藝條件下磨削時(shí)，已磨削外貌沒(méi)有孕育産生裂紋。

    雖然接納金剛石微小切深的車(chē)削或磨削可得到良不壞的外貌質(zhì)量，但質(zhì)料去除效率低，磨損

大，使陶瓷質(zhì)料的加工成本大大提高，占到陶瓷工件總成本的30％～60％（偶然乃至高達(dá)90％）。

別的，由車(chē)削或磨削孕育産生的外貌/亞外貌損傷大概使陶瓷工件強(qiáng)度降落，性能低沈。1997年Mochida

等報(bào)道，陶瓷在高速磨削後強(qiáng)度降落了10％～20％。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 陶瓷質(zhì)料的特種加工要領(lǐng)包羅超聲加工、電火花加工、化學(xué)資助加工、激光加工、水噴射加工

、等離子弧加工、聲發(fā)射微粒加工以及上述要領(lǐng)的組合加工等。這些特種加工本事極大地豐富了陶

瓷質(zhì)料的加工要領(lǐng)，促進(jìn)了陶瓷質(zhì)料在工程中的應(yīng)用。但是，這些特種加工要領(lǐng)仍然存在質(zhì)料去除

效率低、加工成本高等問(wèn)題。

    只管現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)辟出多種陶瓷加工要領(lǐng)，但低效率、高成本這一具有共性的缺點(diǎn)已經(jīng)緊張攔阻

了陶瓷質(zhì)料的普遍應(yīng)用。因此，開(kāi)辟高效率、低成本的陶瓷加工新技能有著非常緊張的意義。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 接納較大切深（相對(duì)付曩昔的微小切深而言）的陶瓷切削技能是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本加工的一

條有效途徑。陶瓷質(zhì)料的較大切深入削加?xùn)|西有加工效率高、成本低的不壞處，要是能實(shí)現(xiàn)該技能的

實(shí)用化，必將大大加快陶瓷質(zhì)料在工業(yè)範(fàn)疇推廣應(yīng)用的步調(diào)。但是，以延性金屬爲(wèi)加工東西的傳統(tǒng)

金屬切削理論已不實(shí)用于硬脆質(zhì)料的加工，必須研究硬脆質(zhì)料的切削機(jī)理及紀(jì)律，尋求新的切合的

較大切深入削要領(lǐng)。

    從切削理論可知，一個(gè)典範(fàn)的完備切屑的形成必須顛末彈性變形、滑移和切離等幾個(gè)階段。滑

移是塑性變形的根本情勢(shì)，闡明完備的切屑是在塑性狀態(tài)下形成的。形成完備的切屑時(shí)，工件的表

面較完備、光潔，無(wú)明顯裂紋。而對(duì)付硬脆性質(zhì)料（如工程陶瓷、光學(xué)玻璃等），接納傳統(tǒng)加工技

術(shù)及金屬加工的工藝參數(shù)舉行加工時(shí)，只會(huì)導(dǎo)致脆性去除而沒(méi)有顯著的塑性變形，在高出強(qiáng)度極限

的切削力作用下，質(zhì)料會(huì)産生脆性斷裂。可見(jiàn)，只要能實(shí)現(xiàn)在塑性狀態(tài)下切削，就能淘汰或消除工

件外貌裂紋，切制出完備的外貌，接納金剛石微小切深的車(chē)削或磨削可得到良不壞的外貌質(zhì)量便是一

個(gè)不壞的例證。使脆性質(zhì)料形成塑性變形，這正是辦理陶瓷質(zhì)料切削問(wèn)題的切入點(diǎn)。塑性與脆性並非

是絕對(duì)的，在肯定的條件下（如微小切深）是可以相互轉(zhuǎn)化的。因此，切削陶瓷質(zhì)料的要害是探求

脆性向塑性轉(zhuǎn)化的條件並促使其轉(zhuǎn)化，使脆性質(zhì)料在塑性狀態(tài)下完成切削。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 溫度對(duì)質(zhì)料的塑性影響很大，一樣平常環(huán)境下，陶瓷質(zhì)料原子的活動(dòng)本領(lǐng)隨著溫度的上升而增強(qiáng)，

易于孕育産生滑移，塑性提高。因此可議決對(duì)陶瓷質(zhì)料加熱，使其在塑性狀態(tài)下切削。

    早在1950年左右，Schmit、 Armstrong和Krabacher就舉行了加溫切削的研究，並報(bào)道了隨著

質(zhì)料溫度的升高，質(zhì)料剪切強(qiáng)度會(huì)低沈，從而在切削時(shí)使切削力減小，壽命增長(zhǎng)。1966年

Barrow利用電流加熱技能（electriccurrentheatingtechnique）在加工變形地區(qū)孕育産生高溫，並觀(guān)

察到質(zhì)料強(qiáng)度低沈會(huì)延伸壽命，而與切屑界面溫度升高則會(huì)收縮壽命，因此應(yīng)對(duì)溫度

和切削工藝參數(shù)舉行優(yōu)化以提高壽命。1986年Uehara和 Takeshita議決氧乙炔焰加熱Si3N4陶

瓷質(zhì)料，在高溫狀態(tài)下實(shí)施切削，孕育産生了連續(xù)切屑，但外貌質(zhì)量較差。隨後，爲(wèi)了提高加熱效益，

等離子弧和激光加熱被引入陶瓷質(zhì)料加熱切削中。1990年Kitagawa和Mackawa接納等離子弧加熱切

削玻璃和莫來(lái)石、Si3N4、氧化鋁、氧化鋯等工程陶瓷，在Si3N4陶瓷車(chē)削實(shí)行中，當(dāng)溫度到達(dá)1050

℃時(shí)，切削力低沈，形成連續(xù)切屑，磨損減小，但外貌存在缺陷。1995年，Westkamper 等利

用激光加熱對(duì)Si3N4陶瓷舉行磨削實(shí)行，得到了高于常溫磨削的質(zhì)料去除率。1998年Rozzi等對(duì)激光

加熱Si3N4陶瓷時(shí)加工區(qū)的溫度場(chǎng)散布舉行了仿真和實(shí)行論證。2000年Rozzi等利用激光加熱對(duì)

Si3N4陶瓷舉行車(chē)削實(shí)行，將Si3N4陶瓷加熱至1151～1330℃範(fàn)疇內(nèi)舉行切削試驗(yàn)；在1151℃以下溫

度範(fàn)疇內(nèi)切削時(shí)爲(wèi)脆性斷裂切削；當(dāng)溫度升高到1151℃以上時(shí)，切屑漸漸變爲(wèi)半連續(xù)形態(tài)；當(dāng)溫度

到達(dá)1330℃時(shí)，切屑成爲(wèi)連續(xù)形態(tài)，出現(xiàn)出塑性變形切削狀態(tài)；但高的溫度梯度影響了外貌質(zhì)量和

強(qiáng)度。2004年Rebro等利用激光加熱對(duì)莫來(lái)石舉行車(chē)削實(shí)行，議決漸進(jìn)升溫要領(lǐng)來(lái)消除溫度梯度，

從而消除熱應(yīng)力，但結(jié)果不明顯。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 國(guó)內(nèi)也有從事陶瓷質(zhì)料加熱切削研究的報(bào)道，比方：哈爾濱工業(yè)大學(xué)王揚(yáng)教授對(duì)Si3N4、ZrO2

陶瓷的激光加熱資助車(chē)削做了非常故意義的事情，他運(yùn)用質(zhì)料學(xué)中的位錯(cuò)理論闡釋了激光加熱資助

車(chē)削的作用機(jī)理，利用有限元分析要領(lǐng)創(chuàng)建了陶瓷質(zhì)料加熱後外貌溫度場(chǎng)的物理、數(shù)學(xué)模型。華中

科技大學(xué)在陶瓷和複合質(zhì)料的激光加熱資助切削方面作了開(kāi)端事情。上海交通大學(xué)的阮雪榆教授、

華南理工大學(xué)的葉邦彥教授、南京航空航天大學(xué)、廣西工學(xué)院、沈陽(yáng)航空學(xué)院等對(duì)工件的激光或等

離子弧加熱資助切削舉行了相幹研究。

    對(duì)以上國(guó)內(nèi)外陶瓷加熱切削實(shí)行舉行分析後可知，由于等離子弧、激光、氧乙炔焰加熱時(shí)熱量

的轉(zhuǎn)達(dá)是由表及裏，熱量要議決陶瓷導(dǎo)熱才氣到達(dá)陶瓷質(zhì)料內(nèi)部，但大部門(mén)陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)很低，

從而在質(zhì)料的被加工區(qū)會(huì)形成很大的溫度梯度，易孕育産生大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致亞表層損傷，質(zhì)料強(qiáng)度降

低。在加工進(jìn)程中孕育産生的切屑也會(huì)妨礙陶瓷外貌汲取熱量。別的，等離子弧、激光、氧乙炔焰加熱

配置昂貴、技能龐大，這也是比年來(lái)陶瓷等離子弧、激光、氧乙炔焰加熱塑性切削技能僅範(fàn)圍于實(shí)

驗(yàn)室研究而難以在生産實(shí)踐中推廣應(yīng)用的緣故原由。因此，尋求低成本的勻稱(chēng)加熱技能就成爲(wèi)陶瓷加熱

塑性切削技能實(shí)用化的要害。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 微波是一種頻率範(fàn)疇300MHz～3000GHz的電磁波。作爲(wèi)一種新型能源，微波電磁能量能穿透介

質(zhì)質(zhì)料，傳送到有耗物質(zhì)的內(nèi)部，並與物體的原子、分子相互碰撞、摩擦，從而使物體發(fā)熱。由于

微波加熱具有內(nèi)外同熱、熱應(yīng)力小、效率高、加熱速度快、成本低、具有選擇性等特點(diǎn)，因此被日

益普遍地應(yīng)用于農(nóng)作物幹燥與烘烤、陶瓷燒結(jié)與焊接、化學(xué)合成與消解、刻蝕鍍膜、手術(shù)殺菌、材

料改性等方面。比方：微波手術(shù)、微波手術(shù)鉗是將微波能量應(yīng)用于外科手術(shù)的一種新型醫(yī)療東西

，即將微波功率源議決傳輸線(xiàn)與手術(shù)相連，使微波能量經(jīng)傳輸線(xiàn)沿進(jìn)入人體手術(shù)部位，切

開(kāi)人體構(gòu)造和止血；微波手術(shù)是將微波同軸天線(xiàn)的內(nèi)導(dǎo)體恰當(dāng)延伸，根據(jù)手術(shù)必要制成肯定形

狀的，微波手術(shù)、手術(shù)鉗具有止血結(jié)果不壞、口不碳化、滅菌、警備手術(shù)熏染等特點(diǎn)，且

具體積小，操作機(jī)動(dòng)，特別得當(dāng)腫瘤切除、器官修補(bǔ)、各部位止血等外科手術(shù)。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 特別必要強(qiáng)調(diào)的是，以色列的E.Jerby等在*的《SCIENCE》雜志（18October2002，Vol.298

）上頒發(fā)文章，提出接納微波鑽（MicrowaveDrill）對(duì)陶瓷、玻璃等非導(dǎo)電質(zhì)料舉行鑽孔加工，其

原理是利用微波天線(xiàn)定向加熱陶瓷，使陶瓷質(zhì)料被加工區(qū)局部熔融，然後將微波天線(xiàn)插入熔融區(qū)成

型形成孔洞。受該頭腦的開(kāi)導(dǎo)，本研究項(xiàng)目將微波鑽要領(lǐng)擴(kuò)展到車(chē)、銑、刨等別的機(jī)加工要領(lǐng)，用

車(chē)、銑或刨代替微波天線(xiàn)，在陶瓷質(zhì)料加工進(jìn)程中，與工件打仗準(zhǔn)備切削的同時(shí)微波電

磁能量議決天線(xiàn)定向到被加工區(qū)實(shí)施加熱，並將溫度控制在陶瓷熔點(diǎn)之下，只要陶瓷被加工區(qū)

局部能産生從脆性斷裂到塑性變形的變化而不是熔融，就能用傳統(tǒng)的剪千萬(wàn)削原理舉行切削。該方

法將加熱與切削裝置合爲(wèi)一體。別的，縱然在加工中孕育産生了微裂紋或應(yīng)力，也會(huì)因微波對(duì)陶瓷質(zhì)料

的退火作用而消除，即微波切削與微波退火能同時(shí)産生作用。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 微波塑性切削與等離子弧、激光、氧乙炔焰加熱切削存在很大的差異。等離子弧、激光、氧乙

炔焰加熱切削是利用玻耳茲曼熱效應(yīng)，即議決提高陶瓷加工區(qū)局部溫度，使陶瓷局部原子的活動(dòng)能

力增強(qiáng)，孕育産生滑移來(lái)提高塑性；微波塑性切削則是利用交變的微波電磁能量與陶瓷質(zhì)料原子、分子

相互碰撞、摩擦，孕育産生滑移來(lái)提高塑性，熱量只是微波與陶瓷質(zhì)料相互作用的副産品。因此，如能

提高微波與陶瓷質(zhì)料的相互作用使加工區(qū)塑性化，同時(shí)克制孕育産生大量熱量，將有大概實(shí)現(xiàn)低溫塑性

切削。由于傳統(tǒng)的等離子弧、激光、氧乙炔焰加熱裝置與疏散，加熱區(qū)與相互影響，且因

切屑影響加熱結(jié)果，需用氣體吹屑，從而影響加熱的勻稱(chēng)性和效率；而微波加熱可以形成微波天線(xiàn)

與一體化，局部加熱區(qū)與切削區(qū)劃一，從而大概提高加熱效率。別的，等離子弧、激光、氧乙

炔焰加熱能促使陶瓷質(zhì)料晶粒長(zhǎng)大，造成加工外貌粗糙度變大；而從微波燒結(jié)中得知，微波加熱能

克制晶粒非常生長(zhǎng)，因此加工後外貌質(zhì)量較不壞。而且微波加熱裝置比等離子弧、激光、氧乙炔焰加

熱裝置自制得多。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 綜上所述，接納微波加熱切削可望成爲(wèi)一種新的陶瓷加工要領(lǐng)，可望辦理等離子弧、激光、氧

乙炔焰加熱切削熱應(yīng)力大、代價(jià)昂貴等問(wèn)題，並可望議決微波退火提高加工外貌質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)高

效率、高質(zhì)量、低成本加工陶瓷質(zhì)料的目的。

    除了陶瓷質(zhì)料以外，半導(dǎo)體質(zhì)料（如矽、砷化鎵等）、粉末金屬燒結(jié)質(zhì)料（如新型燒結(jié)鋼）、

金屬間化合物（如Fe3Al等）也屬于硬脆性質(zhì)料，也存在難加工的問(wèn)題，其加工困難與陶瓷加工類(lèi)

似，存在許多共性。因此，本項(xiàng)目的研究除了可爲(wèi)陶瓷加工提供新理論、新要領(lǐng)外，還可推廣應(yīng)用

于別的硬脆質(zhì)料如半導(dǎo)體質(zhì)料、粉末金屬燒結(jié)質(zhì)料、金屬間化合物等加工問(wèn)題的辦理。

    3微波塑性切削陶瓷研究事情表面

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 我們開(kāi)辟了用于陶瓷切削的微波的孕育産生、傳輸、定向、天線(xiàn)與一體化以及加工中溫度和切

削力測(cè)量等實(shí)行裝置。微波電路部門(mén)緊張由連續(xù)波事情控制電路、脈衝調(diào)制波事情控制電路、微波

調(diào)制器、微波振蕩器、微波輸出電纜、天線(xiàn)以及供電電源等組成。

    微波源接納2.45GHz可調(diào)功率的磁控管，其振蕩受微波調(diào)制器調(diào)制，孕育産生連續(xù)的或脈衝調(diào)制的

微波振蕩功率，顛末E-H調(diào)諧器舉行阻抗立室，議決波導(dǎo)連接到同軸天線(xiàn)上。同軸天線(xiàn)的內(nèi)導(dǎo)體做

成車(chē)的形狀，議決優(yōu)化計(jì)劃天線(xiàn)布局，形成能量較會(huì)合、強(qiáng)度較勻稱(chēng)的微波輻射到工件加工區(qū)實(shí)

施加熱。議決反射板發(fā)射和天線(xiàn)定向作用，提高控制微波偏向性的本領(lǐng)，將微波對(duì)操作者的輻射控

制在甯靜尺度以?xún)?nèi)。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 整個(gè)微波裝置接納冷卻水管散熱，保障微波裝置的充疏散熱和可靠事情。在陶瓷質(zhì)料加工進(jìn)程

中，與工件打仗準(zhǔn)備切削前，微波電磁能量議決天線(xiàn)定向到被加工區(qū)實(shí)施預(yù)熱，當(dāng)加工區(qū)

溫度到達(dá)加工區(qū)陶瓷質(zhì)料局部産生從脆性斷裂到塑性變形的變化而不是熔融時(shí)，即可將切入陶

瓷質(zhì)料實(shí)施切削，在切削的同時(shí)，的熱影響區(qū)對(duì)待加工區(qū)實(shí)施預(yù)熱，並對(duì)已加工區(qū)實(shí)施退火。

    切削力議決三軸測(cè)力平臺(tái)舉行測(cè)量。切削溫度議決高溫儀舉行測(cè)量。由謀略機(jī)對(duì)瞬時(shí)溫度舉行

精確控制，議決調(diào)治微波功率強(qiáng)度來(lái)警備陶瓷的局部熔融，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固的塑性切削。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 由于微波與陶瓷質(zhì)料相互作用，使得切削時(shí)工藝參數(shù)的選取會(huì)産生一些變革。議決研究微波

具的質(zhì)料和多少尺寸（如前角、後角等），選取得當(dāng)陶瓷質(zhì)料切削的參數(shù)。要是質(zhì)料是導(dǎo)

電體，則可直接做整天線(xiàn)的內(nèi)導(dǎo)體；要是質(zhì)料是絕緣體，則需在柄部門(mén)鍍金屬膜以形成導(dǎo)體

。由于切削力會(huì)合于刃口相近，爲(wèi)了掩護(hù)刃，應(yīng)提高頭強(qiáng)度，選取較小的正值前角、後角

及刃傾角；爲(wèi)了改進(jìn)加工外貌粗糙度，在刃磨時(shí)應(yīng)選取較小的正值主偏角、副偏角和較大的

尖圓弧半徑。運(yùn)用正交工藝試驗(yàn)原理，篩選出優(yōu)化的車(chē)削用量參數(shù)，以提高生産率和耐用度，

包督工件加工質(zhì)量。
已往幾年來(lái)，切削加工參數(shù)（尤其是切削速度）在不停提高，特別是高性能團(tuán)體硬質(zhì)合金鑽頭的切

削速度提高明顯。20年前，團(tuán)體硬質(zhì)合金鑽頭的典範(fàn)切削速度爲(wèi)60～80m/min。現(xiàn)在，在機(jī)床可以大概

提供充足的功率、穩(wěn)固性和冷卻液運(yùn)送本領(lǐng)的條件下，接納200m/min的切削速度鑽削鋼件已不夠爲(wèi)

奇。只管雲(yún)雲(yún)，與車(chē)削或銑削加工的一樣平常切削速度相比，鑽削加工在加工效率上另有很大的提高潛

力。

    HIR鋼保直線(xiàn)軸承LM6UU LM8SAJUU LM10MGAUU-OP 團(tuán)體硬質(zhì)合金鑽頭對(duì)付基體的韌性要求很高，而鑽頭的磨損在可控和勻稱(chēng)穩(wěn)固的環(huán)境下是可以

繼承的。因此，典範(fàn)的鑽削牌號(hào)比車(chē)削或銑削含有更多的鈷元素。

    鑽頭材質(zhì)通常接納微細(xì)晶粒硬質(zhì)合金，以提高切削刃強(qiáng)度，確保勻稱(chēng)磨損而不産生崩刃。用硬

質(zhì)合金鑽頭加工時(shí)通常要利用水基切削液，因此切削刃處的溫度並不太高，但要求鑽頭具有抗熱衝

擊性。性能佳的鑽頭牌號(hào)是典範(fàn)的純碳化鎢質(zhì)料，而無(wú)需大量添加碳化鉭或碳化鈦。