這一模型并沒有考慮激光切割是光化學(xué)還是光熱過程，而是從激光切割機(jī)中激光輻射傳播及材料對光子吸收的角度得到了新的切割率方程。這一理論認(rèn)為吸收的光子濃度與材料的發(fā)色團(tuán)濃度相等時，即能到達(dá)切割閾值。并且分別得到了對于單光子吸收的情況、n光子吸收情況和考慮到切割中生成的羽輝對光的吸收影響的刻蝕率公式。
    這一模型也與許多試驗數(shù)據(jù)都取得了較好的*性。
    流體力學(xué)模型
    該模型認(rèn)為激光切割機(jī)切割羽輝的形成是一種相變過程，并從流體力學(xué)的角度研究了羽輝的形成及變化，對于強(qiáng)吸收聚合物（a～10\5cm-1）可得到刻蝕率與激光能量間的關(guān)系服從d～Fln（F0/F）（Fo：是與材料和激光脈寬有關(guān)的常數(shù)）規(guī)律。對于弱吸收聚合物（a～l02～103 cm-1），兩者間的關(guān)系滿足d～Fl/3.當(dāng)考慮到羽輝的吸收后，可得到d～Fl/3t2/（t：激光脈寬）的對應(yīng)關(guān)系。該模型與所提供的實驗數(shù)據(jù)基本趨勢符合但存在稍大偏差。激光單光子能量高，可以直接打斷化學(xué)鍵.
    如KrF激光的光子能量為5.OeV,ArF激光為6.44eV，F(xiàn)2激光為7.9eV，（leV=l.6×10 -19 J，普朗克常數(shù)h=6.63×10-34J．s）o而一般有機(jī)物分子機(jī)構(gòu)中的共價鍵能小于或接近該數(shù)值，
    因此準(zhǔn)分子激光切割機(jī)的激光光子可能直接打斷化學(xué)鍵而光解這些材料，光致分解消融，物質(zhì)以很高的速度離開材料，而未受輻照的區(qū)域則不受影響，是一種冷加工。加工機(jī)理上存在*的*性，加工質(zhì)量好，列出了冷加工與熱加工機(jī)理的比較。
    獲得具有真正意義上的微加工*
    傳統(tǒng)機(jī)械加工的*，在尺寸、可達(dá)性、柔性化、控制性、加工方式等方面，很難達(dá)到微結(jié)構(gòu)加工的高精密要求。而激光切割機(jī)激光微加工，產(chǎn)生一種具有實質(zhì)意義的“激光光刀”.不僅可以根據(jù)各種微加工需要，實時改變光刀刀頭的橫斷面形狀、刀角（聚焦角）、銳度（焦斑尺寸），還可以改變其內(nèi)部光流密度、光峰值功率、偏振性、脈沖時間，從而使*控制更為多樣化，這是為傳統(tǒng)機(jī)械*所不具備的優(yōu)異性能。這樣，激光切割機(jī)的微結(jié)構(gòu)輪廓可以實時地對應(yīng)光刀形狀而得到，提高了加工效率。另外在配合加工進(jìn)給運動的時候，進(jìn)給方式也可有多種，如旋轉(zhuǎn)進(jìn)給、軸移進(jìn)給等，通過配合激光光刀刀頭與工作臺的各種相對運動來實現(xiàn)各種加工任務(wù)。