壞封現(xiàn)象
我們給感應(yīng)系統(tǒng)下了定義感應(yīng)封口機(jī)，現(xiàn)在讓我們來(lái)探索感應(yīng)封口的成功需要哪些因素。出于簡(jiǎn)單化考慮，塞墊機(jī)下文我們將用行業(yè)認(rèn)可并普遍使用的詞匯“感應(yīng)封口機(jī)”，而不用表達(dá)更準(zhǔn)確的“感應(yīng)加熱器”。
但是為了弄清楚感應(yīng)封口的成功需要什么，電磁感應(yīng)鋁箔封口機(jī)有必要讓讀者明白感應(yīng)封口機(jī)對(duì)封口失敗不負(fù)任何責(zé)任。
壞封現(xiàn)象包括：不平、封口不緊或是沒(méi)封住、封口太嚴(yán)無(wú)法撕開(kāi)、蓋子難打開(kāi)?⒅槳迥誄謀簧棧島陀行】椎鵲取Ｏ衷冢侍饈牽菏鞘裁吹賈鋁蘇廡┗搗庀窒蟮姆⑸?br /> 有的時(shí)候，客戶會(huì)聯(lián)系它的供應(yīng)商，他相信感應(yīng)設(shè)備出了問(wèn)題，因?yàn)檫M(jìn)入到感應(yīng)系統(tǒng)的100個(gè)容器中，只有97個(gè)密封好了。高速鋁箔封口機(jī)這種情況其實(shí)與感應(yīng)裝置沒(méi)有任何關(guān)系。那么為什么有3個(gè)容器密封失敗了呢？一般來(lái)說(shuō)是因?yàn)槟?個(gè)容器的扭矩不足。要不是鋁箔沒(méi)有與容器蓋緊密接觸，就是鋁箔的邊緣變形。另外一個(gè)原因可能是蓋子翹起來(lái)了，沒(méi)有給予鋁箔足夠大的向下壓力。
如果有一組同樣的容器被送入到一個(gè)感應(yīng)區(qū)域，一個(gè)密封好了，那么所有的都會(huì)密封好。當(dāng)數(shù)量增大到成千上萬(wàn)個(gè)容器和蓋子的時(shí)候，碰到個(gè)把壞蓋，扭矩不足或是翹蓋等問(wèn)題并不是什么新鮮事。但是，這個(gè)黑鍋不應(yīng)該讓感應(yīng)系統(tǒng)來(lái)背。

正確準(zhǔn)備
避免災(zāi)難的方式是準(zhǔn)備妥當(dāng)。
感應(yīng)系統(tǒng)制造商們應(yīng)該盡量弄清楚他們客戶的應(yīng)用情況，這有利于確保感應(yīng)封口機(jī)的電源和密封頭得到合適的配置。
決定感應(yīng)封口機(jī)設(shè)置的有兩大主要因素：蓋子尺寸和生產(chǎn)線速度。此外，還需要考慮容器類(lèi)型和成分、內(nèi)封材料以及產(chǎn)品類(lèi)型（干、濕或是易燃）。
關(guān)于合適的電源，功率越高，說(shuō)明系統(tǒng)越強(qiáng)大。但這并不意味著能提高密封成功率。功率僅僅是一個(gè)方面。創(chuàng)造有效和持續(xù)密封的關(guān)鍵是將能量有效地從系統(tǒng)的一邊轉(zhuǎn)移到另一邊。
有必要為電源設(shè)計(jì)出一種有效線圈設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)從電源到內(nèi)封鋁箔處有效的能量轉(zhuǎn)移。如果采用的是不正確的線圈設(shè)計(jì)，提高功率輸出只會(huì)浪費(fèi)能源，并不能顯著改善密封質(zhì)量和成功率。
注意這些因素——認(rèn)識(shí)到有的錯(cuò)誤并不是感應(yīng)封口機(jī)的錯(cuò)——用戶就能真正用好感應(yīng)系統(tǒng)，獲得高效產(chǎn)出。

加熱
首先，感應(yīng)封口機(jī) 要明白感應(yīng)封口機(jī) 的準(zhǔn)確定義。感應(yīng)封口機(jī)實(shí)際上就是感應(yīng)加熱器。
舉一個(gè)例子，有一個(gè)感應(yīng)系統(tǒng)將鋁箔內(nèi)封焊縫到塑料牛奶紙盒上。這個(gè)系統(tǒng)其實(shí)并不執(zhí)行封口功能，它只是作為一個(gè)單純的加熱工具。所謂的封口，是指內(nèi)襯必須與容器的蓋緊密地接觸在一起——這不是感應(yīng)系統(tǒng)的功能。事實(shí)上，即使感應(yīng)系統(tǒng)將鋁箔加熱到熔點(diǎn)，封口也有可能會(huì)發(fā)生不一致。
感應(yīng)封口機(jī)是一種非接觸加熱過(guò)程，它能讓一個(gè)容器（它的蓋內(nèi)有一個(gè)熱封復(fù)合鋁箔）實(shí)現(xiàn)密封封口。

感應(yīng)封口機(jī)總是被人詬病——封口不一致是感應(yīng)系統(tǒng)被罵的主因。
但是，你相信感應(yīng)封口機(jī)有99%都是在故障中運(yùn)行的嗎？正確認(rèn)識(shí)這點(diǎn)是找到感應(yīng)封口機(jī)封口不一致問(wèn)題真實(shí)原因的步——隨后才能找到一個(gè)真正的解決方案。