全自動(dòng)錫球焊接
產(chǎn)品介紹：
錫球焊接機(jī)由激光電源、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、PC數(shù)控系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、CCD監(jiān)視及定位系統(tǒng)、紅光定位系統(tǒng)等組成。
本機(jī)工作原理是對(duì)待焊元件焊盤(pán)進(jìn)行拍照定位，焊接路徑及工藝參數(shù)，然后運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)將噴嘴運(yùn)行到焊盤(pán)上方，供球系統(tǒng)供應(yīng)錫球至噴嘴內(nèi)，激光束加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤(pán)上。
設(shè)備特點(diǎn)：
適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um。
錫球直徑從50um-760um，適用于高精密焊接
加熱、熔滴過(guò)程快捷，可在0.2S內(nèi)完成焊接無(wú)飛濺
自動(dòng)焊接機(jī)構(gòu)小巧，易于自動(dòng)化集成
無(wú)需助焊劑，無(wú)污染，限度保證電子器件壽命
焊接質(zhì)量穩(wěn)定，配合CCD定位及AOI檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)線批量生產(chǎn)
可連接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統(tǒng)，生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯
全自動(dòng)錫球焊接機(jī)工作流程：
首鐳全自動(dòng)錫球焊接機(jī)主要包含四大功能：自動(dòng)上料-自動(dòng)焊接-AOI檢測(cè)-自動(dòng)下料。
自動(dòng)上料：采用自動(dòng)擺盤(pán)機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至焊接治具，CCD檢測(cè)產(chǎn)品位置，可自動(dòng)修正。產(chǎn)品確定擺放良好后運(yùn)動(dòng)至自動(dòng)焊接模塊。
自動(dòng)焊接：采用雙焊接工位+CCD掃描定位后進(jìn)行多方位焊接
AOI檢測(cè)：焊接完成后進(jìn)入檢測(cè)工站，通過(guò)高清CCD自動(dòng)掃描焊接部位，軟件自動(dòng)提示焊接NG部品，焊接完成產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)至周轉(zhuǎn)區(qū)域。
自動(dòng)下料：采用自動(dòng)擺盤(pán)機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至周轉(zhuǎn)盤(pán)，進(jìn)入下一工序。
應(yīng)用行業(yè)：
設(shè)備廣泛應(yīng)用于攝像頭模組，VCM馬達(dá)，F(xiàn)PC點(diǎn)焊，傳感器焊錫，高頻數(shù)據(jù)線，MEMS傳感器，磁盤(pán)，液晶模組，晶元，光電子等高精密電子器件焊錫
設(shè)備參數(shù)：
| 項(xiàng)目、型號(hào) | 錫球焊接機(jī)SL-XQ100 | 錫絲焊接機(jī)SL-XS120 | 錫膏焊接機(jī)SL-XG80 |
| 激光類(lèi)型 | 光纖 | 半導(dǎo)體 | 半導(dǎo)體 |
| 激光波長(zhǎng) | 1064nm | 915nm | 915nm |
| 激光功率 | 75W/100W | 100W/120W | 80W |
| 焊錫規(guī)格 | 50um-760um | 0.2mm-0.8mm | 0.4mm-1.5mm |
| 定位精度 | ±10um | ±0.02mm | ±0.02mm |
| 運(yùn)動(dòng)方式 | 伺服驅(qū)動(dòng)，多軸聯(lián)動(dòng) |
| 定位系統(tǒng) | 工業(yè)CCD相機(jī) |
| 供電規(guī)格 | AC220 50/60HZ |
| 供氣規(guī)格 | 空氣0.6MPa 氮?dú)?.4MPa | 無(wú) | 空氣0.6MPa |
會(huì)員1.png)
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