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陶瓷基板激光打孔機

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地佛山市

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更新時間：2024-11-16 04:18:32瀏覽次數：51次

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產品簡介

陶瓷基板激光打孔機是目前應用較為廣泛的陶瓷基板打孔設備，它具有高精度、高效率、非接觸等優點，可以實現微米級別的孔徑和孔距控制，適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。

詳細介紹

  • 適用產品 / Applicable Product

    LTCC、HTCC 的生瓷基板加工。

    設備簡介/ Equipment Introduction

    陶瓷基板激光打孔機是目前應用較為廣泛的陶瓷基板打孔設備，它具有高精度、高效率、非接觸等優點，可以實現微米級別的孔徑和孔距控制，適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。

    標配功能 / Standard Functions

    自動上下料系統、視覺對位系統，激光打孔系統、冷卻系統、吸塵系統、軟件控制系統等。

    技術參數 / Technical Parameters

    名稱規格
    單平臺尺寸≥300mm*300mm
    激光可加工區域≥280mm*280mm
    激光波長355nm
    激光平均功率≥15W
    單脈沖能量≥300μJ
    脈沖寬度＜25ns
    X/Y/Z軸重復精度±1μm
    生瓷片180mm×180mm范圍內通孔位置精度優于±15μm
    CCD對位精度優于±15μm
    下料、上料間隔時間≤10s
    加工速度（雙激光頭）≥3600孔/分鐘（0.34mm綠色HTCC生瓷片，0.15mm通孔）
    通孔錐度優于94%，（0.34mm綠色HTCC生瓷片，0.15mm通孔）
    通孔圓度優于95%（0.34mm綠色HTCC生瓷片，0.15mm通孔）
    最小加工孔徑0.08mm（0.15mm綠色HTCC生瓷片）
    加工厚度1.2mm，上下面尺寸差小于0.03mm(綠色HTCC生瓷片，2mm*2mm方腔)


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