金相取樣機LH-134

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更新時間：2024-11-12 22:49:27瀏覽次數：41次

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深圳市領航環宇科技有限公司

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產品簡介

一.產品介紹　　早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式

詳細介紹

　　一.產品介紹

　　早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發生產的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。

　　二.主要技術參數

　　1取樣尺寸：長×寬=50*50mm (可由客戶任意設定)

　　2取板厚度：12mm

　　3程序：可儲存10組程序

　　4待取整板尺寸：600*700mm(能取到PCB板的任何位置,長度不限)

　　5配制精密高速主軸：40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A

　　6取樣機鑼刀：1/8〞(自由更換鑼刀，推薦1.6mm)

　　7氣源氣壓:0.6-0.8Mpa

　　8鐳射光源定位：十字線

　　9操作方式：可以選擇自動和手動不同方式進行切換操作。

　　三.優點

　　1.進刀方式:設定好取樣尺寸后自動進刀,直至切片被取出。