干燥法高嶺土快速水分測定儀/*/品質保障 高嶺土含水率測定儀
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深圳市圭華智能科技有限公司
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硅晶圓全自動隱切機
● 全自動運行，隱形切割
● 超高的加工精度
● 裂片直線度好
● 側壁光滑，產品電測性能好
● 適應4-12寸硅晶圓
● 運行穩定， 便于維修
| 項目 | 技術參數 |
| 設備型號 | G6010 |
| 激光器 | 1080nm 50W ≤10ps |
| 激光壽命 | ≥20000小時 |
| 平臺精度 | 重復精度±2um ，定位精度±3um@20℃ ±1℃ |
| 平臺運行速度 | 運行速度800mm/s ，速度1000mm/s |
| 平臺運行加速度 | 運行加速度1.8G ，加速度2. 5G |
| 平臺切割范圍 | 300* 300mm |
| 適應產品尺寸 | 4 - 12寸晶圓 |
| 適應材質 | 硅片≤1. 5mm、玻璃 、石英≦1.2mm |
| 控制及軟件 | LASER STUDIO ，集成視覺 、激光和運動 |
| 設備重量 | 2500kg |
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