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武漢華工激光工程有限責任公司
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適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動化激光切割，實現PCBA企業定制化的微型切割全自動化設備（全自動化上料、切割、檢測、分揀下料）。 加工精度 ±25um 透鏡有效幅面 50x50mm 支持文檔格式 DXF/GBR
光束質量好，切割質量高，能完成最小線寬10um的精細加工(視材料而定)；
通過全自動化上料、切割、檢測、分揀下料，減少人工帶來操作失誤
光路系統及工作平臺均采用大理石材質，加工平面度好，精度穩定
整機切割精度±25um, 設備穩定性高，CPK>1.33
有離線/在線、單工位/雙工位平臺加工方式可供選擇，可對接MES系統實現數據互通
專業切割視覺控制系統，兼容不同板廠來料差異，實現批量化品質管控
激光器 | 光源 | 紫外激光器/綠光激光器 |
激光波長 | 355nm/532nm | |
平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
加工性能 | 加工精度 | ±25um |
有效加工幅面 | 400*330mm*2 | |
透鏡有效幅面 | 50x50mm | |
支持文檔格式 | DXF/GBR | |
供電規格 | 220V/50Hz/2.5KVA | |
| 使用環境條件 | 環境要求 | 溫度15-30℃、濕度＜50％ |
整機尺寸 | 1300mm*3400mm*1750mm |
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