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武漢華工激光工程有限責任公司
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?針對泛半導體和3C行業，應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標識，適用于8英寸及以上晶圓。 設備型號 HD S2113 定位精度 ≤±0.03mm 加工尺寸精度 ≤±0.02mm
采用皮秒光源，在材料表面進行打標/打碼，熱影響小，效果好
配備讀碼模塊，支持信息上傳MES系統
設備兼容8-12inch晶圓，全自動上下料
采用大理石基座，光路系統穩定，從而保證高質量的光學傳輸
| HD S2113 | 主要技術參數 | |
| 激光器參數 | 平均輸出功率 | ≥5W（選配） |
| 脈沖寬度 | ＜10ps | |
| 激光波長 | 光源選配 | |
| 直線電機參數 CCD定位系統 讀碼系統 | 電機行程 | 450*650mm |
| 像素 | 1200萬像素，定位精度0.003mm | |
| 像素 | 600萬像素 | |
| 加工精度 | 定位精度 | ≤±0.03mm |
| 加工尺寸精度 | ≤±0.02mm | |
| 搬運機器人 | 機器人手臂數 | 單/雙臂 |
| Finger | 夾持/吸附 | |
| 其他功能 | 上料機 | 是 |
| Mapping功能 | 是 | |
| 尋邊機 | 兼容8- 12inch | |
| 通用指標 | 潔凈等級 | 百級500 |
| 設備尺寸 | 1900mm*1800mm*1950mm（主體） | |
| 設備重量 | 約2.5t | |
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