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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時間:2025-01-31 11:56:33瀏覽次數(shù):37次
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面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測試企業(yè),采用獨立開發(fā)的多通道明暗場并行檢測系統(tǒng),對半導(dǎo)體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm 鏡頭 顯微鏡頭 整機尺寸(mm) 2000*1200*2250
本設(shè)備可適用于4—8英寸有圖形晶圓
檢測劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷
系統(tǒng)分辨率:0.2-0.8μm
有圖形晶圓:缺陷數(shù)量在200個以內(nèi)的情況下,15分鐘/片
項目 | 主要技術(shù)參數(shù) | ||
常規(guī)參數(shù) | Wafer尺寸 | 4" , 6"(帶藍膜鐵框 ) | |
料盒數(shù)量 | 2 pcs | ||
上下料方式 | 機械手, Mapping掃描 | ||
運動平臺 | X行程200mm,重復(fù)精度10μm Y行程45mm,重復(fù)精度10μm Z行程15mm,重復(fù)精度5μm | ||
產(chǎn)能 | 4" , 25WPH 6" , 20WPH | ||
檢測性能 | 檢測精度 | 3 μm | |
相機 | 高分辨率工業(yè)相機 | ||
鏡頭 | 顯微鏡頭 | ||
光源 | 光源 | ||
缺陷標(biāo)記 | 自動打點 | ||
使用環(huán)境 | 供電規(guī)格 | AC220V, 50Hz | |
氣源要求 | 0 .5-0 .7Mpa壓縮空氣, 無明顯水汽和油脂 | ||
設(shè)備重量 | 溫度15-40℃, 濕度要求30%-70%, 無凝霜 | ||
整機尺寸 | 2000mm*1200mm*2250mm |
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