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武漢華工激光工程有限責任公司
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面向半導體產業鏈上游原材料生產企業、中游晶圓生產企業,采用獨立開發的光學明暗場檢測系統,對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm 檢測鏡頭 高清工業鏡頭 整機尺寸(mm) 1800*1300*2250
適用于4—8英寸原片、襯底、外延片及無圖形晶圓
檢測顆粒、凹坑、凸起、劃傷、污點、裂紋等缺陷
系統分辨率:1-10μm
無圖形晶圓:缺陷數量在200個以內的情況下,180秒/片
項目 | 主要技術參數 | |
常規參數 | Wafer尺寸 | 標配4" , 6"(可擴展4"-8") |
料盒數量 | 雙層, 14 pcs | |
上下料方式 | 機械手, Mapping掃描 | |
運動平臺 | Y行程 350mm,重復精度 10μm Z行程 8mm,重復精度 5μm | |
產能 | 4" , 140WPH 6" , 120WPH | |
檢測性能 | 檢測精度 | 7 μm |
相機 | 高分辨率工業相機 | |
鏡頭 | 高清工業鏡頭 | |
光源 | 光源 | |
使用環境 | 供電規格 | AC220V, 50Hz |
氣源要求 | 0 .5-0 .7Mpa壓縮空氣, 無明顯水汽和油脂 | |
設備重量 | 溫度15-40℃, 濕度要求30%-70%, 無凝霜 | |
整機尺寸 | 1800mm*1300mm*2250mm |
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