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武漢華工激光工程有限責任公司
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設備適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線設計，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業無粉塵、無變形的高精度切割需求。 激光器 紫外/綠光 整機加工精度 ±25um 幅面 400*330mm
甄選國際的激光器, 光束質量好，切割質量高，能完成最小線寬10um的精細加工(視材料而定)；
光路系統及工作平臺均采用大理石材質，加工平面度好，精度穩定
整機切割精度±25um, 設備穩定性高，CPK>1.33
有離線/在線加工方式可供選擇
專業切割視覺控制系統，兼容不同板廠來料差異，實現批量化品質管控
可對接MES系統實現數據互通
設備結構緊湊，體積小巧，易嵌入各類PCBA產線
激光器 | 光源 | 紫外激光器/綠光激光器 |
激光波長 | 355nm/532nm | |
平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
加工性能 | 整機加工精度 | ±25um |
幅面 | 400*330mm | |
支持文檔格式 | DXF/GBR | |
使用環境條件 | 供電規格 | 220V/50Hz/2.5KVA |
環境要求 | 溫度15-30℃、濕度＜50％ | |
整機尺寸 | 960mm（W）×1600mm（L）×1500mm（H） |
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