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MiniLED芯片修補(bǔ)機(jī)特點(diǎn):
1,速度快,在高精度CCD視覺(jué)檢測(cè)下,設(shè)備可以在0.5S以?xún)?nèi)準(zhǔn)確找到不良燈珠,配合全自動(dòng)機(jī)械手將不良燈珠芯片燒融并吸附走摻雜物質(zhì),在芯片補(bǔ)焊方面機(jī)械手自動(dòng)放置點(diǎn)焊,雙工位全自動(dòng)流程作業(yè)。
2,精度高,設(shè)備采用進(jìn)口高精度CCD 進(jìn)口直線(xiàn)電機(jī) 專(zhuān)用焊接頭 以及運(yùn)動(dòng)組件,可對(duì)0.5-2毫米不同大小的芯片實(shí)行不同規(guī)格的燒融與焊接,保證對(duì)線(xiàn)寬0.1以外的芯片不產(chǎn)生任何損壞,真正實(shí)現(xiàn)高精度作業(yè),重復(fù)返修率控制在0.01%以?xún)?nèi)。
3,無(wú)耗材,功耗低。
MiniLED芯片修補(bǔ)機(jī)工作流程:
人工上料(機(jī)械手也行)-整版通電CCD識(shí)別不良燈珠-激光燒融不良品-不良摻雜物質(zhì)吸附干凈-機(jī)械手上料芯片-激光焊接-檢測(cè)-下料!
了解更多設(shè)備詳詢(xún)銷(xiāo)售人員。
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