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濟南蘭光機電技術有限公司
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熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。
熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
采用進口元氣件、高精傳感器，性能穩定；*的數字PID控制系統，*的鋁灌封加熱元器件技術，確保快速加熱、溫度均勻，是當前同類產品中熱封頭表面溫度*性、均勻性的產品；上下封頭獨立控溫，可定制多種規格的封頭；快速拔插式加熱管及電源插頭（便于更換）；采用微電腦控制、液晶顯示溫度、時間、壓力，試驗操作更為簡便。
技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
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