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行業(yè)產(chǎn)品
深圳市聯(lián)贏激光股份有限公司
閱讀:518發(fā)布時(shí)間:2023-8-14
隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展,傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù),并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場(chǎng)的要求更多,激光錫焊技術(shù)也為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。
壹
激光錫焊的定義
激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光聚焦于焊接區(qū)域,激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能,熔化錫材,完成焊接。
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(808-980nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接
(激光錫焊對(duì)比)
貳
激光錫焊市場(chǎng)體量
電子行業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè),時(shí)下,消費(fèi)電子行業(yè)存量市場(chǎng)空間依然非常大;一方面,個(gè)人電腦、平板電腦、智能手機(jī)都已經(jīng)開始進(jìn)入紅海的競(jìng)爭(zhēng)格局,隨之而來的將是各自產(chǎn)品在技術(shù)創(chuàng)新上的突破,從而帶來新的技術(shù)應(yīng)用和工藝變革。另外,隨著技術(shù)進(jìn)一步的創(chuàng)新,在消費(fèi)電子領(lǐng)域也涌現(xiàn)出一批新產(chǎn)品。如智能手表、智能手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備、AR/VR、消費(fèi)無人機(jī)等,這些新興的消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛。
(數(shù)據(jù)來源: 電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì))
叁
激光錫焊應(yīng)用
(激光錫焊適合材料)
1.激光錫膏焊
激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)。通過將錫膏涂覆在焊盤上,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),操作比較簡(jiǎn)單。但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有熔化而形成殘留,對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),因此,激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。
(激光錫膏焊接原理)
激光錫膏焊一般應(yīng)用在微小型的精密零件、工件的加固以及預(yù)上錫方面,此外,也適用于電路導(dǎo)通焊接,對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好,比如塑料天線座,因其不存在復(fù)雜電路,通過錫膏焊往往能達(dá)到不錯(cuò)的效果。
(UW激光錫膏焊接應(yīng)用案例 )
2. 激光錫絲焊接
激光預(yù)熱焊件后,自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到位置后,激光將低于焊件的焊料熔化完成焊接。
(激光錫絲焊接原理)
激光送絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn),焊點(diǎn)飽滿,與焊盤潤(rùn)濕性好,尤其適合PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。
聯(lián)贏激光自主研發(fā)的PCB 錫焊倒掛焊接臺(tái)是專為 SMT 行業(yè)相關(guān) PCB 板激光送絲錫焊工序定制,既支持上下游工序設(shè)備的無縫銜接自動(dòng)生產(chǎn),也支持手動(dòng)人工上下料,實(shí)現(xiàn)焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩(wěn)定輸出,送錫精準(zhǔn)且與激光加熱協(xié)調(diào)運(yùn)作。該設(shè)備整機(jī)效率高、維護(hù)少、焊點(diǎn)質(zhì)量牢固可靠、成形美觀,能幫助客戶有效提高焊接質(zhì)量及效率。
另外,UW這里也要提醒大家,材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精準(zhǔn)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否的關(guān)鍵點(diǎn)。比方說,預(yù)熱 PCB 焊盤時(shí),溫度一定要嚴(yán)格控制,溫度高會(huì)對(duì) PCB 焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲和離絲速度要快,送絲速度慢,會(huì)產(chǎn)生激光燒灼 PCB 的現(xiàn)象,離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。
(UW激光錫絲焊接應(yīng)用案例 )
3. 激光錫球焊
激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,通過激光的高脈沖能量,瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,噴射到焊點(diǎn)表面,形成互聯(lián)焊點(diǎn)。
(激光錫球焊接原理)
由于錫球內(nèi)不含助焊劑,激光加熱熔融后不會(huì)造成飛濺,凝固后飽滿圓滑,對(duì)焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定,分球焊接速度快、精度高,尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊。
聯(lián)贏激光自主研發(fā)的錫球噴射焊接臺(tái)采用雙工位工作模式,限度利用錫球出射頭提高焊接效率,出球速度達(dá) 3 球/s。焊接部分搭載直線電機(jī)結(jié)合送料研磨模組實(shí)現(xiàn)短距離平穩(wěn)啟停、長(zhǎng)間距快速響應(yīng)。高標(biāo)準(zhǔn)的重復(fù)定位精度保證產(chǎn)品焊接一致性、穩(wěn)定性。此外,該設(shè)備操作簡(jiǎn)便,焊接過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,滿足精密電子元器件焊接要求的同時(shí),能幫助客戶極大程度提高產(chǎn)能。
(UW激光錫球焊接應(yīng)用案例)
時(shí)下,國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝芯片等制造過程已經(jīng)越來越多地使用激光錫焊。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝中,激光錫焊已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上。
肆
UW激光錫焊實(shí)力
在錫焊領(lǐng)域,聯(lián)贏激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術(shù)應(yīng)用到其中,擁有激光錫焊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)能力、激光錫焊焊后檢測(cè)能力及DOE驗(yàn)證能力,擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機(jī)、點(diǎn)膠閥、錫絲(0.3-1.2mm)、錫球(0.1-2.0mm)、錫膏(低、中、高溫)等激光錫焊專用焊接部件,并積累大量應(yīng)用案例。
(UW激光錫焊配合客戶產(chǎn)線能力)
目前,聯(lián)贏激光錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用到汽車制造、消費(fèi)電子、光通訊、五金家用、航天航空、傳感器等行業(yè)。
作為智能激光焊接專家,聯(lián)贏激光自創(chuàng)立以來,始終堅(jiān)持從實(shí)際產(chǎn)業(yè)需求出發(fā),緊緊圍繞激光焊接開發(fā)系列設(shè)備及自動(dòng)化產(chǎn)線,經(jīng)過16年潛心研發(fā)與技術(shù)積淀,在動(dòng)力電池、汽車制造、光通訊、錫焊、塑料焊等近三十個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域新工藝、新技術(shù)層出不窮,能針對(duì)客戶不同需求,為客戶提供量身定制的激光焊接及自動(dòng)化解決方案。
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