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篤摯儀器(上海)有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號CMI95M
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海市
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更新時間:2024-04-26 19:13:44瀏覽次數(shù):155次
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CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。Measure copper foil thickness in less than a second CMI95M由工廠調(diào)校,不需要任何標準片。它使用方便,只需將產(chǎn)品所有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
儀器特點:
配置包括:CMI 95M、集成探頭、一個9V電池、保護套/皮帶夾、快速入門指南、1年保修
對于金屬鍍層測厚的解決方案、相關配件及耗材,牛津儀器提供范圍的優(yōu)質(zhì)售前售后服務與技術支持。
Microresistance Microresistance Microresistance
CMI95M CMI165 CMI511 CMI563 CMI760 Technique Microresistance Eddy current Copper Foil ? ? X ? ? Copper Laminate ? ? X ? ? Copper - Surface X ? X ? ? Copper - Fine Line X ? X ? ? Copper Thru-hole X X ? X Optional Temperature Compensation X ? ? X ? (ETP Probe) Replacement Probe Tip N/A ? X ? ? (SRP-4 Probe) Unit Selection oz or µm mil or µm mil or µm mil or µm mil or µm Replacement Probe Tip ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% Unit Selection 0.5 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil Thickness Range 8 indicator lights:
1/8-4 oz
5-140 µm Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2-254 µm 0.08-4.0 mil
2-102 um Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3-152 µm Surface Cu:
0.01-10 mil
0.25-254 µm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1-102 µm
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