噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-DP1020-A
名稱(Name)
噴射型AP等離子處理系統(tǒng)
型號(hào)(Model)
CRF-APO-DP1020-A
電源(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
功率(Power)
1000W/25KHz
處理高度(Processing height)
5-15mm
處理寬幅(Processing width)
20-80mm(Option)
內(nèi)部控制模式(Internal control mode)
模擬控制
工作氣體(Gas)
Compressed Air (0.4mpa)
產(chǎn)品特點(diǎn):可選配多種類型噴嘴,使用于不同場(chǎng)合,滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境;
設(shè)備尺寸小巧,方便攜帶和移動(dòng),節(jié)省客戶使用空間;
可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中,減少客戶投入成本;
使用壽命長(zhǎng),保養(yǎng)維修成本低,便于客戶成本控制;
應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,手機(jī)屏幕的表面處理;國(guó)防工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
等離子體的各大功能特性在不同行業(yè)的使用原理
低溫等離子體+光催化技術(shù)是指在等離子體反應(yīng)器中填充TiO2催化劑,當(dāng)反應(yīng)器產(chǎn)生的高能量粒子將有機(jī)污染物分解成小分子時(shí),這些物質(zhì)在催化劑的作用下進(jìn)一步被氧化分解成無機(jī)小分子,以達(dá)到凈化分離廢氣的目的。光催化劑與等離子體放電之間是相互影響的,催化劑可以改變等離子體放電的性質(zhì),使其放電產(chǎn)生氧化性更強(qiáng)的新活性物質(zhì);而等離子體放電會(huì)影響催化劑的化學(xué)組成、比表面積及催化結(jié)構(gòu),提高其催化活性,大大提升低溫等離子體+光催化技術(shù)凈化VOCs的效率。該組合技術(shù)比較適合處理大風(fēng)量、低濃度的有機(jī)廢氣,具有運(yùn)行成本低、反應(yīng)速率快、無二次污染等優(yōu)點(diǎn)。
等離子體表面改性利用等離子體中的高能活性粒子轟擊材料表面,賦予其表面新的性能,由于只作用于表面,材料原有的體性能不變。需要指出的是,等離子體對(duì)基底材料無要求,既可以用于金屬材料表面改性,也適用于絕緣材料。
等離子清洗是清洗產(chǎn)品的過程,以提高其打印或粘接的能力。等離子體清洗的目的是去除有機(jī)表面污染物。等離子體處理您的產(chǎn)品表面,以接受印刷的粘合劑或油墨。通常在聚四氟乙烯或塑料上,等離子體表面改性實(shí)際上改變了材料的表面,留下自由基并使其粘合到膠水或油墨上
當(dāng)?shù)入x子體與被清洗物體表面相互作用時(shí),一方面利用等離子體或者是等離子激活的化學(xué)活性物質(zhì)與材料表面污物進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),如用等離子體中的活性氧與材料表面的有機(jī)物進(jìn)行氧化反應(yīng)。等離子體與材料表面有機(jī)污物作用,把有機(jī)污物分解為二氧化碳、水等排出。
在利用等離子體對(duì)材料進(jìn)行改性或清洗時(shí),通常使用的是低溫等離子體,氣體溫度都不會(huì)超過100°,這是宏觀上來講的;但從微觀上來講,當(dāng)?shù)入x子體與材料表面發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)時(shí),假如能量在某個(gè)局部區(qū)域聚集,材料處理時(shí)間一旦過長(zhǎng),就有可能對(duì)某些材料表面造成損傷。
用于纖維結(jié)構(gòu)剖析的等離子體刻蝕技術(shù)是等離子體處理在紡織行業(yè)很早的應(yīng)用,并成為一項(xiàng)成熟技術(shù),另一應(yīng)用為紡織材料的改性研究,用等離子體對(duì)紡織材料進(jìn)行表面改性、接枝聚合和等離子體聚合沉積等,達(dá)到改變紡織材料的表面親(疏)水性,增加粘接性,改善印染性能。