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廈門阿米控技術有限公司
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主營：AB/ABB/EPRO/本特利/英維思/艾默生/GE
l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens（西門子）：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
GE IC693ACC302B
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切割速度對比:
用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板,切割速度可達600cm/min;切割5mm厚的聚丙烯樹脂板,切割速度可達1200cm/min。電火花線切割能達到的切割效率一般為20～60平方毫米/分,可達300平方毫米/分;明顯,激光切割速度快,可以用于大批量生產。
水切割速度那是相當的慢,不適合批量大規模生產。
等離子切割的切割速度慢,相對精度低,更適合切割厚板,但端面有斜度。
對金屬的加工,線切割有更高的精度,但速度很慢,有時需要用其它方法另外穿孔、穿絲才能進行切割,而且切割尺寸受到很大局限。
切割精度對比:
激光切割切口細窄,切縫兩邊平行并且與表面垂直,切割零件的尺寸精度可達±0．2mm。等離子能達到1mm以內;
水切割不會產生熱變形,精度為±0．1mm,若使用動態水切割機可提高切割精度,切割精度可達±0．02mm,消除切割斜度。線切割加工精度一般為±0．01～±0．02毫米,
切縫寬度對比:
激光切割相比等離子切割更精密,切縫小,在0．5mm左右,等離子切割切縫較激光切割大,在1-2mm左右;
水切割的切縫大約比刀管直徑大10%,一般在0．8mm-1．2mm。隨著砂刀管的直徑擴口,其切口也就愈大。
線切割的切縫寬度小,一般在0．1-0．2mm左右。
切割表面質量對比:
激光切割的表面精糙度沒有水切割好,越厚的材料越明顯。
水切割不會改變切割縫周邊材料的質地(激光屬于熱切割,會改變切割區域周邊的質地。
生產投入成本對比:
激光切割機不同用途的機型有不同的價格,便宜的如二氧化碳激光切割機也只要兩三萬,貴的如1000W的光纖激光切割機現在要一百多萬。激光切割則沒有耗材,而且不是高了一點點,使用維護成本也相當高,等離子切割機相對于激光切割機來說要便宜的多,根據等離子切割機的功率、品牌等不同,價格不等,使用成本較高,基本上只要能夠導電材料都能切割。
水切割設備成本僅次于激光切割,能耗高,使用維護成本也較高,切割速度沒有等離子快,因為所有的磨料都是一次性的,用過一次就排放到大自然中去了,因此帶來的環境污染也比較嚴重。
線切割一般都在幾萬塊左右。但線切割是有耗材的,鉬絲、切削冷卻液等。線切割常用的有兩種絲,一種是鉬絲(鉬可貴呀^^),用于快走絲設備,優點是鉬絲可以重復使用多次;另一種是用銅絲(反正比鉬絲便宜多了),用于慢走絲設備,缺點是銅絲只能用一次。另外,快走絲機遠比慢走絲機便宜,一臺慢走絲的價格等于5、6臺快走絲了。
優勢產品：
l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統，FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器。
l Bently Nevada（本特利）：3500/3300系統
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。
l Schneider Modicon（施耐德*康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。
l Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC閥位控制器、PEAK150數字控制器。
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