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CAF是指印制線路板內(nèi)部在電場作用下跨越非金屬基材而遷移傳輸?shù)膶?dǎo)電性金屬鹽構(gòu)成的電化學(xué)遷移。它通常發(fā)生在印制線路板基材中沿玻璃纖維到樹脂的界面上,從而導(dǎo)致兩個相鄰的導(dǎo)體之間絕緣性能下降甚至造成短路,是印制線路板產(chǎn)生電氣故障的一個重大而且具有潛在危險的根源。
表面絕緣電阻測試的簡稱,主要用于評估印制電路板、組件表面及周圍相鄰線路區(qū)域的表面清潔度(包括加工、制造過程的殘留)對表面絕緣電阻的影響;評估產(chǎn)品使用物料(助焊劑、錫膏、阻焊膜等)的耐SIR能力及等級。
原理:在高溫高濕狀態(tài)且施加電壓環(huán)境下,樣品表面的殘留離子、水分形成電解液,在電勢差的作用下陽離子向陰極轉(zhuǎn)移并沉積析出形成枝晶,從而導(dǎo)致絕緣電阻下降或短路。
CAF測試也叫離子遷移測試,CAF測試是一種用于評估材料中離子遷移性質(zhì)的實驗方法。該測試通常用于檢測包裝材料、食品接觸材料等領(lǐng)域,以確定其中可能存在的有害離子的遷移情況,以保證產(chǎn)品的安全性和合規(guī)性。
隨著電子設(shè)備在智能化的方向及小型化、輕量化迅速發(fā)展,印制線路板的線路也越來越細(xì),間距越來越小,絕緣層越來越薄,鉆孔尺寸也向更小更密的方向發(fā)展,并且由于信息傳輸速度的提升,使得印制板所承受的工作溫度也在不斷地上升。因此,在印制線路板的質(zhì)量與可靠性測試中,CAF的測試也就變得越來越重要。
可與zonglen HAST高加速老化試驗箱配合使用,主要用于產(chǎn)品導(dǎo)通電阻性能驗證。更好的保證您PCB檢測的精度和可靠性。
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