集成電路IC芯片溫度沖擊測試機(jī) 熱流罩
ThermoTest TS-780高低溫沖擊氣流儀的性能達(dá)到了更高的標(biāo)準(zhǔn)。TS-780以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),提供了非常*的溫度測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換Z快僅需10秒,并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃; 經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證,滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-780是純機(jī)械制冷,無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。
集成電路IC芯片溫度沖擊測試機(jī) 熱流罩
ThermoTest TS-780高低溫沖擊氣流儀應(yīng)用
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn),如:芯片、微電子器件、集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)閃存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊(如:收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)其它電子行業(yè)、航空航天新材料
特點(diǎn)
溫度變化速率快,-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換Z快僅需10秒
廣泛的溫度范圍,-80℃至+225℃
結(jié)構(gòu)緊湊,移動(dòng)式設(shè)計(jì)
觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
氣流量可高達(dá)18SCFM
除霜Z利設(shè)計(jì),快速清除內(nèi)部的水汽積聚
測試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美GJ用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國內(nèi)J用元件GJB體系測試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測試要求
聚焦超低溫,低溫,環(huán)境模擬,可靠性輔助測試解決方案
超過15年行業(yè)技術(shù)沉淀,掌握核心技術(shù)
多項(xiàng)技術(shù),細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)角獸
持續(xù)的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù),為客戶提供更加滿意的體驗(yàn)
(顯示價(jià)格供參考,實(shí)際價(jià)格以報(bào)價(jià)為準(zhǔn))