蘇州陶熙電子灌封膠Sygard184

道康寧SYLGARD 184 硅橡膠是由液體組分組成的雙組分套件產品，包括基本組分1kg與固化劑100g。基本組分與固化劑按10:1重量比*混合，中等粘度混合液的稠度與SAE 40機油相似。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體，適用于電子／電氣方面的封裝與灌封應用。道康寧SYLGARD 184硅橡膠在25℃~150℃的溫度范圍內固化，無放熱現象，無需二次固化。固化過程完成后，可在-55℃~200℃的溫度范圍內使用。

產品特性：            

 低毒性，  在常規的工業操作中，無特別的注意事項；

無溶劑或固化副產物，  固化時不放熱；無需特殊的通風條件，不會產生腐蝕；固化時，收縮量小；

固化后，  透明具有彈性；抗震與減緩機械震動；振動的傳遞性能小；元件可裸視檢查與易修補性；

環保性能；低吸水性，良好的耐輻射性能；高真空狀態下的低漏氣性；優異的電性能；

較大溫度范圍內的穩定性，  抗解聚；在-55~200℃范圍內，甚至在密閉狀態下保持彈性與柔韌性，性能穩定；

阻燃性，UL可燃性分級為94 V-1，溫度等級：130℃

產品應用：

 道康寧SYLGARD 184硅橡膠在電氣／電子的封裝與灌封方面有廣泛的應用；以下應用方面具有環保作用：

設備模型

• 繼電器、電源和磁放大器
• 變壓器、線圈和鐵氧體磁芯
• 接線器
• 纖維光學波導涂層
• 電路板的封裝

道康寧SYLGARD 184硅橡膠適用于凈化應用方面，包括：

• 太陽能電池的封裝

     ●  光電顯示器的封裝Sylgard 184(Dow corning 184)產品使用方法 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)提供雙組分液態包裝，由主劑/固化劑按10:1的重量或體積比進行混合；可選擇自動混合和點膠系統，也可手動進行混合 
 
 Sylgard 184(Dow Corning 184)可在室溫下固化，或在高溫下加速固化。 
 
 各種溫度下的固化時間如下：(材料用量大時時間要適當延長) 
 
 室溫下大于48小時 
 
 100°C (212°F) 時需35 分鐘 
 
 125°C (257°F) 時需20 分鐘 
 
 150°C (302°F) 時需10 分鐘