• 道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，*的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

產品用途
道康寧TC-5022用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

使用方法
道康寧TC-5022通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。

產品描述
25攝氏度的密度= 3.23
體積電阻系數= 5.5e+010 ohm-centimeters
保質期= 720 天
動態粘滯度= 91000 厘泊
可流動
溫度范圍-45 攝氏度 to 200 攝氏度
熱導性= 4.9 Watts per meter K
疏水性
絕緣強度= 115 伏/密耳
耐水的
自流平
顏色 灰色