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詳細介紹
應用：
去除電線的絕緣層或搪瓷層。
工作原理:
激光剝離是利用激光聚焦產生的高功率密度能量實現的。一般微電子產品中使用的數據信號電纜在電纜外部有多個保護層，大致分為外部塑料保溫層、金屬屏蔽層、尼龍保溫層和最內芯。傳統工具無法有效地剝離,質量很難控制,削減的深度不夠,剝不干凈,削減的深度太大,銅芯線被切斷,多層鋼絲不能剝落。激光剝線機可以解決這些問題。
CO2激光可剝離非金屬保溫層、外絕緣橡膠層和尼龍保溫層。
工作原理:
激光剝離是利用激光聚焦產生的高功率密度能量實現的。一般微電子產品中使用的數據信號電纜在電纜外部有多個保護層，大致分為外部塑料保溫層、金屬屏蔽層、尼龍保溫層和最內芯。傳統工具無法有效地剝離,質量很難控制,削減的深度不夠,剝不干凈,削減的深度太大,銅芯線被切斷,多層鋼絲不能剝落。激光剝線機可以解決這些問題。
CO2激光可剝離非金屬保溫層、外絕緣橡膠層和尼龍保溫層。
規格：
| 序號 | 項目/設備型號 | SP0201-CO2-30/SP0402-CO2-30 |
| 1 | 激光功率 | CO2:30W |
| 2 | 激光波長 | 10.6 um |
| 3 | 剝線直徑 | 0.1- 2mm |
| 4 | 切割卒睹 | 取決于產品材料，速度300mm/S |
| 5 | 鏡頭可調節范圍 | ±8mm |
| 6 | 切割程序 | 直線，I-型 |
| 7 | 切割速度 | 300mm/s |
| 8 | 定位系統 | 治具 |
| 9 | 工作臺定位經度 | ≤± 0.05mm |
| 10 | 工作臺重復定位精度 | ≤± 0.02mm |
| 11 | 控制系統 | 多軸控制系統 |
| 12 | 切割面積（X×Y）： | 200mm×100mm (可選) /400mm×200mm |
| 13 | 設備尺寸 | 1350*630*500 |
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