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詳細介紹
應用：
產品特點:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產品。
2、具有自主研發的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能，實現高精密加工。
3、采用高精度運動平臺系統及高精密掃描振鏡，切割精度高。
4、高精準CCD定位系統，確保產品的加工精度。
應用領域：
1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽2、能高質量切割覆蓋膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。
3、應用于手機指紋模組、攝像頭模組、集成芯片等電子行業的精密加工。
規格：
| 型號 | HDZ-UVC3030 | |
| 控制系統 | Scanlab 振鏡+ 控制卡、Windows 7 | |
| 激光波長 | 355nm | |
| 輸出功率 | 10w/15w | |
| 最小線寬 | 0.03mm | |
| F-theta 鏡片 | Box: 50*50mm | |
| 冷卻系統 | Water cooling | |
| 2-D 平臺 | 沖程（行程） | 400*300mm (直線系統) |
| 重復定位精度 | ±0.002mm | |
| 精加工重復定位精度 | ±0.02mm | |
| 加工尺寸 | 300x300mm | |
| 定位系統 | 5 MP | |
| 文件格式 | dxf、ppltlt | |
| 設備尺寸 | 1060x1000x1850mm(僅供參考) | |
| 電力 | 220V/50Hz 6Kw | |
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