設備性能
  該機由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、平場聚焦系統、計算機及可編程控制器、制冷系統、激光指示系統、操作機柜及三軸精密數控工作臺等組成。在配備的激光焊接軟件后，焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯，也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。該機采用硬光路和柔性光纖傳輸兩種方式，供選用。
應用領域
   可用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相關產品的高效率激光點焊或密封焊
技術參數
   激光工作介質：Nd：YAG
   激光波長：1064nm
   激光功率：150W
   激光脈沖寬度： 0.1-15ms（可調）
   激光脈沖頻率： 1-100Hz（可調）
   能量不穩定度： <3%
   焊接范圍： 110mm×110mm
   重復精度： ±0.005mm
   工作 電源： 380V/50HZ 9KW
   焊接深度： 0.05-1mm（視材料）
   zui大定位速度： ≤7000mm/s
   瞄準定位： 半導體指示光定位