從小規(guī)模的實驗室經(jīng)濟角度出發(fā)，Rpo-6型化學(xué)機械拋光機是用來研發(fā)CMP工藝流程、拋光晶片的替換選擇，它的高度靈活性可以對任何材料進行拋光。原位摩擦和拋光墊磨損測量可替換探頭達到6英寸晶片標準的工藝流程&消耗品