本全自動晶圓激光打標(biāo)機(jī)是根據(jù)電子工業(yè)加工要求專門研制的，主要用于晶圓產(chǎn)品。采用優(yōu)質(zhì)紫外激光器、細(xì)聚焦點(diǎn)、非接觸式打標(biāo)，使整機(jī)具有光束質(zhì)量高、運(yùn)動精度高、打標(biāo)速度快、性能穩(wěn)定、功耗低、噪聲低的優(yōu)點(diǎn)。系統(tǒng)