●設備概要
1.利用魔鏡原理，觀察那些目視無法確認的晶圓鏡面樣品表面上的micro缺陷。
2.凹面缺陷則較為明亮、凸面缺陷則較為暗淡。通過明暗測定缺陷種類、缺陷位置、以及缺陷尺寸。
3.可檢測晶圓表面的Dimples、凹凸、研削痕、研磨痕、滑移線、Edge缺陷、翹曲、變形等異常。

●設備用途
. 切割，研削，研磨，拋光，外延及退火后硅片表面檢測（量產用）
. SiC，GaN等化合物晶圓表面缺陷檢測
. 藍寶石，水晶，玻璃晶圓的表面以及內部缺陷檢測
. 各工程的晶圓抽樣檢測用（線下用）

●設備特長
１．所有表面狀態均是瞬時檢測
２．光學系統對應1級光學系統
３．光學系統免維護
４．根據檢查內容、檢測靈敏度、檢測放大率可進行變更
５．根據每個樣品和檢查位置定制光學系統。

●自動畫像解析功能
可基于檢測前所設定的缺陷判斷臨界值，對自動取得的圖像進行畫像解析，缺陷種類判別，缺陷部位的可視化，位置坐標算出、缺陷尺寸表示等工作。