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金發(fā)科技助力中國(guó)電子工業(yè)包裝行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

2023-04-10 11:21:50 來(lái)源:金發(fā)科技 閱讀量:16758 評(píng)論
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導(dǎo)讀:2023年3月27日,中國(guó)電子工業(yè)包裝年度包裝高峰論壇在佛山市三水區(qū)盛大開(kāi)幕,金發(fā)科技股份有限公司作為鼎立支持單位,受邀參加此次論壇。

  【塑料機(jī)械網(wǎng) 明星企業(yè)】2023年3月27日,中國(guó)電子工業(yè)包裝年度包裝高峰論壇在佛山市三水區(qū)盛大開(kāi)幕,本次論壇得到了工業(yè)和信息化部消費(fèi)品工業(yè)司以及社會(huì)各界的大力支持,來(lái)自電子工業(yè)終端企業(yè)、大型包裝企業(yè)、創(chuàng)新包裝印刷企業(yè)、包裝界知名專家、院校教授等超過(guò)200多位精英代表蒞臨這一年度盛會(huì)。金發(fā)科技股份有限公司作為鼎立支持單位,受邀參加此次論壇。
 
  金發(fā)科技代表李名敏就《電子包材行業(yè)所用高分子材料展望》為主題作報(bào)告分享,對(duì)電子包材當(dāng)前用料的特點(diǎn)和技術(shù)要求進(jìn)行了介紹,以及對(duì)電子包材未來(lái)的應(yīng)用情況進(jìn)行展望。金發(fā)科技現(xiàn)場(chǎng)展示了電子、包裝材料的產(chǎn)品應(yīng)用及綜合解決方案,與各企業(yè)代表相互交流,拓展商務(wù)合作機(jī)遇。
 
  電子包材系列產(chǎn)品開(kāi)拓了新的市場(chǎng)需求,引領(lǐng)市場(chǎng)的發(fā)展方向。金發(fā)科技致力于滿足市場(chǎng)需求的創(chuàng)新,提供綜合解決方案,滿足多種應(yīng)用需求,為品牌客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與服務(wù)。
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