3D結構電子崛起新趨勢:模內電子市值將逾10億美元
導讀:模內電子(IME)是傳統模內注塑裝飾(IMD)技術與柔性印制電路的結合,可制得帶有不同復雜程度嵌入式電路的3D形狀。根據IDTechEx的研究報告,模內電子(IME)或模內結構電子(IMSE)即將步入、快速增長期,預測到2029年整體市值將超過11.1億美元。
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