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未來5年,5G手機(jī)出貨量將達(dá)19億部,三大材料爆紅在即

2019-07-10 08:49:28 來源:雅式出版有限公司 閱讀量:15505 評(píng)論
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導(dǎo)讀:近日在MWC 上海2019上,咨詢公司Canalys發(fā)布了其新的5G智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

  【塑料機(jī)械網(wǎng) 熱點(diǎn)關(guān)注】 近日在MWC 上海2019上,咨詢公司Canalys發(fā)布了其新的5G智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè)。
 
  5G手機(jī)的復(fù)合年增長率將為179.9%
 
  Canalys預(yù)測(cè),2019年至2023年,5G手機(jī)的復(fù)合年增長率將為179.9%,而供應(yīng)商將在2023年底前向市場(chǎng)供應(yīng)近19億部設(shè)備。

Canalys預(yù)測(cè) 到2023年底,手機(jī)供應(yīng)商將向市場(chǎng)供應(yīng)近19億部5G手機(jī)。(圖片來自Canalys)
 
  2023年,中國的5G智能手機(jī)出貨量將占5G智能手機(jī)出貨量的34.0%,北美占18.8%,亞太地區(qū)占17.4%。
 
  政府加速推動(dòng)5G布局
 
  Canalys指出,在中國及美國等市場(chǎng),政府加速推動(dòng)5G布局是5G智能手機(jī)強(qiáng)大而有效的驅(qū)動(dòng)力。“在今年的上海MWC會(huì)議上,5G的討論數(shù)量驚人,中國5G商用牌照的頒發(fā)計(jì)劃也比原計(jì)劃提前一年。中國政府的推動(dòng)以及運(yùn)營商和設(shè)備供應(yīng)商的聯(lián)合投資對(duì)這一早期的商業(yè)啟動(dòng)至關(guān)重要,”Canalys移動(dòng)副總裁Nicole Peng說。
 
  Canalys預(yù)測(cè),到2020年,中國出貨的17.5%的智能手機(jī)將具備5G的性能,這個(gè)比例將在2023年大幅上升至62.7%。
 
  “政府支持的技術(shù)發(fā)展路線圖以及運(yùn)營商的財(cái)務(wù)能力,使得5G智能手機(jī)將在中國迅速普及。中國有許多5G設(shè)備供應(yīng)商和智能手機(jī)供應(yīng)商,他們將負(fù)責(zé)在未來幾年大力推動(dòng)5G手機(jī)的市場(chǎng)營銷。” Nicole Peng補(bǔ)充說。
 
  “但大眾市場(chǎng)采用5G智能手機(jī)并不一定意味著5G的成功部署。為了實(shí)現(xiàn)5G超越EMBB(增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶)的優(yōu)勢(shì),整個(gè)5G部署將花費(fèi)更長的時(shí)間,并且比上一代網(wǎng)絡(luò)更加復(fù)雜。這將非常昂貴的,給運(yùn)營商帶來了更大的壓力,這些運(yùn)營商已經(jīng)面臨收入下降和MVNOS的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。” Nicole Peng說。
 
  中國本土品牌搶占5G市場(chǎng)
 
  “今年中國運(yùn)營商對(duì)5G的投資將達(dá)到50億美元,全國將建設(shè)約7萬至9萬個(gè)5G基站。在中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國電信這三家運(yùn)營商中,中國移動(dòng)憑借其龐大的用戶基礎(chǔ)和財(cái)務(wù)實(shí)力將擴(kuò)大其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。”Canalys分析師Mo Jia說。

 
       傳聞將于今年7月或8月上市的華為5G手機(jī) Mate X.。
 
  Canalys表示華為、OPPO、小米和中興等中國本土品牌將是中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國電信這三大運(yùn)營商的5G手機(jī)合作伙伴,“而三星也將利用這一機(jī)會(huì)在中國市場(chǎng)進(jìn)行反擊。然而,蘋果將錯(cuò)失良機(jī),留下忠誠的iPhone用戶等待下一年的到來。” Mo Jia補(bǔ)充說。
 
  5G手機(jī)爆發(fā)在即,3種新材料大受歡迎
 
  復(fù)合板材:或?qū)⒊蔀橹械投酥悄苁謾C(jī)機(jī)身的重要選擇
 
  從5G 的通信要求來看,機(jī)身的非金屬化趨勢(shì)在5G 時(shí)代是確定性較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),而從目前來看,機(jī)使用玻璃機(jī)身、低端機(jī)使用塑料機(jī)身是現(xiàn)狀下的普遍選擇,復(fù)合板材憑借其“性價(jià)比”的特點(diǎn),未來有望在中低端市場(chǎng)打開局面,從而成為機(jī)身材料重要的選擇。

 
采用復(fù)合板材的手機(jī)外觀逼近玻璃效果。(圖片來自中關(guān)村在線、廣發(fā)證券發(fā)展中心)
 
  成本優(yōu)勢(shì)是復(fù)合板材相比玻璃和陶瓷等非金屬材料的重要優(yōu)勢(shì)。復(fù)合板材的空氣高壓成型工藝其實(shí)源自玻璃熱彎工藝,是先將標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔內(nèi)進(jìn)行加熱后,再加壓成型冷卻,后通過各種表面加硬與裝飾加工處理后,利用CNC精密成型制成成品。
 
  從效果上而言,該工藝通過空氣分段高壓的形式將薄膜壓在模具上成型,產(chǎn)品PMMA層外表面受到的壓力均勻一致,能保證對(duì)光學(xué)膜材表面的零傷害,后采用的CNC精密成型使得產(chǎn)品精度大大提升,效果可以比肩3D玻璃。
 
  電磁屏蔽材料:軟板化和5G 新需求推動(dòng)行業(yè)成長
 
  5G 時(shí)代由于高頻高速的通信需求,對(duì)智能手機(jī)內(nèi)部的電磁屏蔽需求也產(chǎn)生了增量需求,而在FPC 上依次壓合覆蓋膜、電磁屏蔽膜成為解決電磁屏蔽問題的重要方案,廣發(fā)證券預(yù)計(jì)伴隨軟板化趨勢(shì)和5G 時(shí)代的需求,對(duì)應(yīng)屏蔽膜的廠商有望獲得加速成長。
 
  目前行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)格局梯隊(duì)明顯,業(yè)內(nèi)實(shí)力較強(qiáng)、市場(chǎng)占有率較高的公司為拓自達(dá)和東洋科美,但國內(nèi)積極布局的樂凱新材等已經(jīng)具備了一定的實(shí)力與生產(chǎn)規(guī)模。
 
  導(dǎo)熱材料:高功耗模塊的數(shù)量增加將推動(dòng)單價(jià)價(jià)值量的快速增長
 
  5G 時(shí)代智能手機(jī)內(nèi)部高功耗模塊數(shù)量的增長(OLED 面板、無線充電、射頻模塊、CPU 等)對(duì)智能手機(jī)散熱有了更高要求,目前主流的合成石墨散熱方案有望進(jìn)一步得到升級(jí),單機(jī)價(jià)值量有望快速增長,國產(chǎn)廠商及其配套的上游PI 材料廠商都有望分享行業(yè)成長紅利。
 
  導(dǎo)熱材料與石墨材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局以供應(yīng)商為主,近年國產(chǎn)廠商進(jìn)步明顯。市場(chǎng)上,導(dǎo)熱材料行業(yè)已經(jīng)形成了相對(duì)比較穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,主要由國外的幾家廠家壟斷,導(dǎo)熱材料壟斷企業(yè)是美國Bergquist和英國Laird,合成石墨產(chǎn)品的客戶市場(chǎng)主要由日本Panasonic、中石科技和碳元科技支撐。

 

  iPhone XR/XS雙層主板表面的散熱石墨片(圖片來源:集微拆評(píng),廣發(fā)證券發(fā)展研究中心)
 
  國內(nèi)市場(chǎng)上,由于我國導(dǎo)熱材料領(lǐng)域起步較晚,在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下,近年來生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加,但絕大多數(shù)企業(yè)品種少,同質(zhì)性強(qiáng),技術(shù)含量不高,產(chǎn)品出貨標(biāo)準(zhǔn)良莠不齊,未形成產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化,多在價(jià)格上開展激烈競(jìng)爭(zhēng)。
 
  但對(duì)于國內(nèi)企業(yè)而言,一旦自主品牌通過終端廠認(rèn)證,憑借成本優(yōu)勢(shì),下游主流國內(nèi)模切件的制造商將很有動(dòng)力采用國產(chǎn)品牌材料,從而迅速提高產(chǎn)品市占分額,實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。目前少數(shù)國內(nèi)企業(yè)如中石科技等逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中產(chǎn)品的能力,已經(jīng)形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認(rèn)證,近年在客戶的供應(yīng)體系中扮演著越來越重要的角色。
 
  PI(聚酰亞胺)膜是石墨膜的重要上游原材料,2016年碳元科技(高導(dǎo)熱石墨膜2016年收入占比97%)和中石科技(合成石墨材料2016年收入占比43%)對(duì)于PI膜的采購額占所有原材料采購占比分別為36%和40%。未來PI膜也將顯著受益于下游石墨材料的增長。
 
  由于用于電子產(chǎn)品的PI膜的研發(fā)層次及難度很高,目前PI薄膜產(chǎn)業(yè)國外企業(yè)仍然占據(jù)著的主導(dǎo)地位,以杜邦(Dupont)、日本宇部興產(chǎn)(Ube)、鐘淵化學(xué)(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和中國臺(tái)灣地區(qū)達(dá)邁為主要生產(chǎn)商。
 
  國內(nèi)來看,目前大陸的PI膜企業(yè)已有50余家,單從數(shù)量上看,國內(nèi)PI膜行業(yè)已形成一定規(guī)模,要求較低的PI膜(滿足一般絕緣與散熱需求即可)已能大規(guī)模量產(chǎn),但用于電子產(chǎn)品中的要求更高的PI膜仍然和國外企業(yè)仍有差距,國產(chǎn)替代空間仍舊很大。
 
  目前國內(nèi)時(shí)代新材等企業(yè)都在積極布局,特別是對(duì)于未來厚度更大的散熱合成石墨所需的PI材料,目前國內(nèi)公司已經(jīng)涉足其中,未來有望對(duì)海外企業(yè)形成較大國產(chǎn)替代空間。
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