一、高峰論壇背景
5G手機換機潮的臨近，讓5G手機產業鏈加速發展，截至目前，包括蘋果、三星、華為、OPPO、Vivo、小米在內的一線手機大廠均發布了多款機型。促使5G供應鏈，都在緊鑼密鼓的儲備“糧草”，為即將到來的5G手機熱潮整軍備戰。
為促進5G產業鏈上下游深度融合，打造5G產業鏈行業人士交流合作平臺，模切易得通定于2020年9月12日舉辦舉辦2020第一屆5G手機模切輔料高峰論壇。
二、匯聚行業精英
5G模塊：大富科技、東山精密、春興精工、欣天科技、麥捷科技、信維通信、碩貝德、順絡電子、國民技術、愛施德、三安光電、飛榮達、電連技術、瑞聲科技、三環集團等。
模切企業：伯恩光學、藍思科技、長盈精密、正峰科技、千洪電子、博碩、領勝、奇宏電子、智動力、創立宏、安潔科技、捷邦實業、偉業、津田、錦富、三協精工、信維、恒銘達、貝迪、德倉等。
手機終端：華為、小米、OPPO、vivo、蘋果、三星、一加、魅族、聯想、TCL、LG電子、努比亞、傳音、中興、諾基亞、索尼、華碩、海爾、康佳、酷比等。
三、峰會議題
1. 5G手機中模切件的結構優化對比分析
2. 5G手機中磁性材料的應用分類及制程要求
3. 石墨墊片中涂布材料的應用特點分析
4. 模切加工中視覺自動化裝備的應用特點及優勢
5. 5G手機中FPC的加工制程及工藝詳解
6. 5G通訊設備中散熱解決方案及模切件應用
7. PET硅膠保護膜在5G通訊設備上的應用特點
四、峰會介紹
1、主題：2020第一屆5G手機模切輔料高峰論壇
2、時間：2020年9月12日，星期六，下午13:30
3、地點：東莞
4、規模：500+
此次峰會將會有來自5G行業重量級大咖與專家到場，出席與參會人員還包括項目方、投資人等，同時將會有幾十家區塊鏈專業媒體進行現場采訪報道，會議還將全程網絡同步直播，預計參會人員將達500+人。
5、形式：開幕式+主題演講+專題研討(討論)
五、峰會日程
2020年9月12日(星期六，下午)
13：30 參會報到
13：50 開幕式
14：00 5G手機中模切件的結構優化對比分析
14：30 5G手機中磁性材料的應用分類及制程要求
15：00 石墨墊片中涂布材料的應用特點分析
15：30 休息，下午茶
16：00 模切加工中視覺自動化裝備的應用特點及優勢
16：30 5G手機中FPC的加工制程及工藝詳解
17：00 5G通訊設備中散熱解決方案及模切件應用
17：30 PET硅膠保護膜在5G通訊設備上的應用特點
18：00 集體留影(閉幕式)
18：10 論壇參會各級領導、單位代表和特邀嘉賓晚宴
六、峰會贊助
七、峰會報名
8月10日前報名 388元
8月11日-8月31日報名 688元
9月1日-9月12日報名 888元
費用包括會議門票、全套會議資料、晚餐、茶歇等，但不包含住宿。
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