供應批發韓國進口WE-3008底部填充劑 

韓國SMT KOREA 底部填充劑underfill 原本是設計給覆晶晶片（Flid Chip）以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數遠比一般基版（PCB）材料低很多，因此在熱循環測試（Thermal cycles）中常常會有相對位移產生，導致機械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題，后來這項技術被運用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。韓國SMT KOREA底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂（Epoxy）,它利用毛細作用原理把Epoxy涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加熱予以快速滲透固化（cured）,*的可維修性, 無鉛適用,高性能,高可靠性，它能有效提高IC焊接的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。目前大多被 運用在一些手持裝置，如手機的電路板設計之中，ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗（Drop test）與滾動試驗（Tumble test），很多的BGA焊點幾乎都無法承受這樣的嚴苛條件，尤其是一些ENIG的板子，這些可以快速流動的填充劑在大的芯片下容易滲透。對于各種免洗型助焊劑都具有良好的附著力，在冷熱沖擊循環后也不會有斷裂現象發生。韓國SMT KOREA 底部填充劑underfill 推出的技術符合嚴格的JEDEC測試條件，并符合無鉛裝配工藝所需的高溫工藝過程。我們提供的綠色環保材料，可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。添加底部填充劑的步驟通常會被安排在電路板組裝完成，也就是完成SMT、Wave Solder、手焊零件，并且*通過電性測試以確定板子的功能沒有問題后才會執行，因為執行了underfill之后的晶片就很難再對其進行修理（repair）或重工（rework）的運作。底部填充劑添加之后還需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，另外也可以確保晶片底下的充填劑真的固化，一般環氧樹脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但需要花費24小時以上的時間，根據與空氣接觸的時間而有所不同，有些環氧樹脂的成份里面會添加一些金屬元素的添加劑，選用的時侯必須要留意其液態及固態時的表面阻抗，否則有機會產生漏電流（current leakage）問題，添加底部填充劑時一般只會在晶片的相鄰兩邊進行L型的路徑填加環氧樹脂。