產(chǎn)品詳情:
激光錫球焊接工藝:
應(yīng)用領(lǐng)域:
產(chǎn)品參數(shù):
激光焊錫機 | LAB730 |
機器外形尺寸 | 980*1100*1780mm |
運動行程(X*Y*Z/C) | 500*650*80/80mm |
產(chǎn)品尺寸 | 200*300/200*300mm |
運動控制方式 | 微型工控機(IPC) |
驅(qū)動方式 | 伺服馬達/伺服絲桿Servor Motor/Ball Screw |
機器軸數(shù) | 6Axes |
激光功率范圍 | 0-300W |
移動速度 | 1000mm/s |
電源功耗 | 185-265Vac/1500W |
重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
錫球范圍 | 0.2~1.8mm |
總重量 | 700kg |
激光光源種類 | 光纖Fiber Laser |
最小焊接間距 | 0.2mm |
氮氣壓力 | 3-12Bar |
氮氣流速 | 0.75L/min |
視頻演示:
-
電子產(chǎn)品植球
-
LAB730植球機-芯片植球
-
芯片植球