HyperScan智能光學(xué)追蹤三維掃描系統(tǒng),通過(guò)光學(xué)跟蹤器實(shí)時(shí)跟蹤定位掃描儀,無(wú)需貼點(diǎn)即可快速獲取物體表面的完整三維數(shù)據(jù),尤其適合航空航天、汽車、重工機(jī)械、模具、鑄造等大中型工件的高精度動(dòng)態(tài)測(cè)量。
通過(guò)軟硬件革新式升級(jí),HyperScan性能強(qiáng)勁提升,憑借更廣闊的測(cè)量范圍、更高的精度、更快的掃描速率和更輕巧的體積等優(yōu)勢(shì),為光學(xué)追蹤掃描樹(shù)立了新,為各行各業(yè)提供了自由、高效的3D數(shù)字化解決方案。
HyperScan 智能光學(xué)追蹤3D掃描儀
掃描速度快、精度高,支持不貼點(diǎn)跟蹤掃描和貼點(diǎn)手持掃描模式
H-Track 光學(xué)跟蹤器
內(nèi)置智能處理單元,精準(zhǔn)控制雙目鏡頭精度。工作時(shí)H-Track實(shí)時(shí)跟蹤HyperScan/被測(cè)工件定位點(diǎn),不受相對(duì)位置/震動(dòng)影響;全新設(shè)計(jì),兩款型號(hào)可選,滿足大范圍/狹窄空間等不同場(chǎng)景應(yīng)用需求
HyperScan Super
突破換站困擾,實(shí)現(xiàn)大場(chǎng)景單站高精度掃描;景深提升99%,測(cè)量效率提升99%,測(cè)量體積擴(kuò)大468%
HyperScan Ultra
無(wú)懼狹小空間、窗口位置等測(cè)量挑戰(zhàn);尺寸減小約40%,重量減輕37%,測(cè)量范圍同上一代
技術(shù)特點(diǎn)
01藍(lán)光技術(shù)
所有激光線全部采用藍(lán)色激光,掃描精細(xì)度和適應(yīng)性顯著提高;無(wú)懼反光/黑色表面,各種材質(zhì)、顏色都能輕松測(cè)量。
02孔位閃測(cè)技術(shù)
創(chuàng)的孔位閃測(cè)技術(shù)應(yīng)用到跟蹤掃描系統(tǒng),并增加了孔位測(cè)量附件功能,以及導(dǎo)入CAD自動(dòng)對(duì)齊、RPS對(duì)齊等功能,測(cè)孔適應(yīng)性和便捷性得到極大提升;
03掃描速率創(chuàng)新高
描幀率較上一代提升50%,掃描速率可達(dá)315萬(wàn)次測(cè)量/秒;HyperScan Super跟蹤范圍擴(kuò)展,針對(duì)大場(chǎng)景掃描,無(wú)需換站測(cè)量更加精準(zhǔn)、高效;
04精細(xì)掃描
7條平行藍(lán)色激光線可以清晰捕捉產(chǎn)品細(xì)節(jié),完成各種零部件的計(jì)量級(jí)檢測(cè),而不受表面復(fù)雜性的影像響;
05混合工作模式
支支持單獨(dú)貼點(diǎn)掃描模式,以及結(jié)合H-Track光學(xué)追蹤器不貼點(diǎn)掃描模式,兩個(gè)模式之間可以通過(guò)掃描儀按鈕實(shí)時(shí)切換,對(duì)大型復(fù)雜工件適應(yīng)性強(qiáng);
06多系統(tǒng)聯(lián)合工作模式
支持多跟蹤器H-Track+單掃描儀聯(lián)合工作模式,大大擴(kuò)展了掃描范圍,無(wú)須換站即可輕松完成大工件的掃描工作;還可支持多套HyperScan系統(tǒng)聯(lián)合工作模式,大大提升了系統(tǒng)的掃描速度;
產(chǎn)品參數(shù)