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全自動晶圓裂片機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱蘇州天弘激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/12/15 6:37:31
  • 訪問次數27
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蘇州天弘激光股份有限公司始創于2001年1月,注冊資本7232萬元。公司專注于工業數字化智能裝備的研發、制造和服務,是以激光技術為核心的數字化智能裝備及自動化產線提供商,主要為下游客戶提供“激光+機器視覺+自動化+MES”的綜合解決方案。產品涉及激光焊接應用裝備及自動化生產線、激光精細加工系列設備、激光切割機系列設備等三大類百余種智能裝備及產線,主要應用于新能源鋰電行業、新能源光伏行業、半導體行業、汽車及汽車零部件行業等。技術涵蓋:軟件、機械、電氣、運動控制、機器人、光學、圖像、材料、激光等。 現分別設有蘇州總部、浙江公司、宿遷公司、廣東公司。
激光切割機
該設備主要針對GPP晶圓開發的一種自動裂片設備;配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能。
全自動晶圓裂片機 產品信息

產品特點:

» 該設備主要針對GPP晶圓開發的一種自動裂片設備;配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能;
» 該設備機械良率高,裂片效率快;
» 全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好;
» 工藝參數可存儲調取,操作簡便;
» 壓力數值感應,可曲線圖顯示;
» 自動排液系統。

 

規格參數:

 

技術規格 晶圓裂片機
加工速度 100-120pcs/H
運用領域 晶圓半切割劃片后,裂成散粒
上下料方式 全自動模組
控制方式 軟件
壓力控制 ±2.5N
矯正方式 CCD
矯正精度 ±0.4°
良品率 ≥99.5%
裂片滾棒硬度 ≤90HRC
墊層厚度 ≥5mm
劃片速度 250mm/s-300mm/s
切割深度 ≤120um
對位方式 模板匹配
視覺處理 二值化處理
X/Y軸移動范圍 140mm
θ軸 270deg
平臺水平度 5-15um
激光器 銳科30W/IPG20、30W
關鍵詞:PP
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