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自動上下料晶圓激光劃片機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱蘇州天弘激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/12/14 13:17:24
  • 訪問次數8
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蘇州天弘激光股份有限公司始創于2001年1月,注冊資本7232萬元。公司專注于工業數字化智能裝備的研發、制造和服務,是以激光技術為核心的數字化智能裝備及自動化產線提供商,主要為下游客戶提供“激光+機器視覺+自動化+MES”的綜合解決方案。產品涉及激光焊接應用裝備及自動化生產線、激光精細加工系列設備、激光切割機系列設備等三大類百余種智能裝備及產線,主要應用于新能源鋰電行業、新能源光伏行業、半導體行業、汽車及汽車零部件行業等。技術涵蓋:軟件、機械、電氣、運動控制、機器人、光學、圖像、材料、激光等。 現分別設有蘇州總部、浙江公司、宿遷公司、廣東公司。
激光切割機
全自動上下料,自動對位、劃片速度快,效率高,降低破片率廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以 及Low - K 材料的開槽切割
自動上下料晶圓激光劃片機 產品信息
激光器功率:
20w/30w
加工幅面:
5 inch(可兼容 6inch)

產品特點:

 

» 該設備主要針對 GPP 晶圓開發的一種自動切片設備,配備雙面 CCD 識別功能
» 下 CCD 功能解決傳統設備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對位切割的工序,無需背面開槽即可切割
» 同時可集成上 CCD 對位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能,一機兩用
» 配備自動裂片設備,操作簡便效率高
» 設備廣泛應于 GPP晶圓的劃線切割

規格參數:

 

設備型號 TH-6212
激光類型 紅外 IR
激光波長 1064nm
激光功率 20w/30w
加工晶圓尺寸 5 inch(可兼容 6inch)
劃線速度 150mm/s、200mm/s
劃線線寬 35~45μm
劃線線深 < 120μm(視材料而定)
系統定位精度 ±5μm
重復定位精度 ±2μm
激光器使用壽命 10 萬小時
機器外型尺寸 960*730*1740mm
整機重量 660kg

 

樣品展示:

 

晶圓正切樣品

晶圓正切樣品

電機定子焊接樣品

關鍵詞:PP
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