激光器功率:
20w/30w
加工幅面:
5 inch(可兼容 6inch)
產品特點:
» 該設備主要針對 GPP 晶圓開發的一種自動切片設備,配備雙面 CCD 識別功能
» 下 CCD 功能解決傳統設備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對位切割的工序,無需背面開槽即可切割
» 同時可集成上 CCD 對位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能,一機兩用
» 配備自動裂片設備,操作簡便效率高
» 設備廣泛應于 GPP晶圓的劃線切割
規格參數:
設備型號 | TH-6212 |
激光類型 | 紅外 IR |
激光波長 | 1064nm |
激光功率 | 20w/30w |
加工晶圓尺寸 | 5 inch(可兼容 6inch) |
劃線速度 | 150mm/s、200mm/s |
劃線線寬 | 35~45μm |
劃線線深 | < 120μm(視材料而定) |
系統定位精度 | ±5μm |
重復定位精度 | ±2μm |
激光器使用壽命 | 10 萬小時 |
機器外型尺寸 | 960*730*1740mm |
整機重量 | 660kg |
樣品展示:
晶圓正切樣品
晶圓正切樣品