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芯片激光開封機 MS0404-V-B

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激光打標機,光纖激光切割機,雕刻機,焊接機
大族粵銘激光芯片激光開封機,采用自主研發的激光開蓋機軟件系統,非接觸式激光加工無任何機械應力,芯片開蓋時不會導致任何變形;可實現產線的MES系統定制及無縫對接;可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。 應用領域
芯片激光開封機 MS0404-V-B 產品信息

詳細參數

優化創新,讓產品,更快,更穩定,更放心

型號 MS0404-V-B
激光功率(W) 紫外:10-20 W 綠光:30W
工作幅面(mm) 400*400
外形尺寸(mm) 1300*1100*1750
加工精度(mm) ±20μm
光斑直徑 <±20μm
整機重量(kg) 1200 kg
工作環境 溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
電源 AC220V±10%,50HZ/60HZ
總功率(Kw) 5.5

產品優勢

集眾多功能于一身,為客戶創造更多價值

  • 01

    自主研發的激光開蓋機軟件系統,簡單易學;可實現產線的MES系統定制及無縫對接;

  • 02

    高性能CCD可實現自動定位芯片激光開蓋加工;

  • 03

    進口優質激光發生器與光學系統,確保機器常時間穩定工作,全光路防護使操作過程更安全;

  • 04

    高精密直線電機及大理石平臺,實現高精密加工需求;

  • 05

    可選擇配置傳輸軌道加工平臺,與SMT流水線對接,實現自動化加工。

  • 06

    標配蜂窩式吸附平臺;

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