| 產品名稱： | 紫外激光打標機 | 產品介紹： | 使用材料：適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標，微孔加工。 應用行業：廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打標，劃片切割等金屬或非金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔，盲孔加工。 |
產品特點
1、 性能穩定，體積小，功耗低
2、 光束質量好，輸出激光穩定性高，打標效果容易調試；
3、 電光轉換效率高，使用壽命長；
4、 操作系統靈活便捷。
適用材料和行業應用
使用材料：適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標，微孔加工。
應用行業：廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打標，劃片切割等金屬或非金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔，盲孔加工。
技術參數
行業應用廣泛 |
玻璃對波長為532nm的激光有很好的吸收，因此其特別適用于玻璃制品的表面雕刻，如手機屏、LCD屏、汽車玻璃等。同時還可以用于有些金屬和非金屬材料的表面加工，如五金、精密器械、汽車配件、眼鏡鐘表、衛浴潔具、、儀器儀表、噴漆產品、ABS塑料、樹脂材料、PC、紙品、電容、電感、計算機鍵盤、各類儀表和控制面板、銘牌展板、陶瓷、塑料等等。可以用于電子、工藝品、汽車音響等行業。由于其高效環保，是傳統工藝理想的改進方案。 |
行業應用廣泛 |
電子產品外表LOGO標識；充電器、電線、手機配件、電腦配件標記；食品、PVC管材、醫藥包裝材料（HDPE、PO、PP等）打標；打微孔，孔徑d≤10μm；柔性PCB板打標；金屬或非金屬鍍層去除；硅晶圓片微孔、盲孔加工、劃片；防火材料標記；其它塑膠材料的標記。 |
樣品圖
