產品特點:
RMD-DC系列半導體紫外激光半封閉式打標機,采用的整機外殼設計以及激光腔體設計,涵蓋紅外、綠光、紫外多種類型,集國際高標準配置,輸出激光束具有基膜、短脈寬、高峰值功率、高重復頻率的特點,性能穩(wěn)定、標刻精細是高品質激光精密微細加工的設備。
應用領域:
應用于特殊材料的精細打標、精密切割、微細加工,適用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、藍寶石、紡織品、聚合物薄膜材料的打標和表面處理,如電子產品外表處理、手機、電腦配件:食品、醫(yī)藥包裝材料等
技術參數(shù):