設(shè)備概述與應(yīng)用
設(shè)備概述
HSA-YXQG7565機臺主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線圖形。
工作原理
機臺采用雙 CCD 視覺系統(tǒng)自動對位,識別MARK點由XYQ三軸校正位置后進行切割,龍門架固定,平臺前后移動控制切割尺寸,刀架左右移動控制切線長度,平臺0度/90度旋轉(zhuǎn)切換橫向縱向切割,Z 軸電機控制切割深度。
2-1.機臺整體結(jié)構(gòu)
2-2.切割刀頭結(jié)構(gòu)圖
技術(shù)指標
? 上料方式:人工上料。
? 數(shù)據(jù)輸入方式:手動輸入數(shù)據(jù)。
? 對位方式:視覺自動對位。
?工作臺平面度:≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸:750x650mm。
? 驅(qū)動方式:X軸伺服電機,Y軸伺服電機,C軸DD馬達。
? 切割能力:直線切割。
? 劃線精度:±0.025mm.
? 切割壓力控制:刀壓可獨立自定義。
? 切割深度控制:刀深可獨立自定義。
? 切割速度控制:切割速度可獨立自定義。
? 切割方向控制: 切割方向可獨立自定義。
? 移動速度:X軸1600mm/s,Y軸500mm/s。
? 基板厚度:0.2-2.2mm(雙層)。
? 零點探測方式:Z軸自動探測零點。
? 機臺尺寸:(L)1720X(W)1320X(H)1600mm
? 工作臺尺寸:750x650mm
? 工作高度:920mm±20mm
?機臺重量:約1600KG
? 工作電源:AC220V/2.5KW/50~60HZ
? 工作氣源:0.4~0.6Mpa
? 工作臺材質(zhì):硬鋁合金