適用行業
本機型系我公司專為半導體硅行業設計定制，適用于12”半導體硅晶圓片材料的切割。
技術特點
金剛線專用機金剛線專用機，高開機率，大幅提高切割效率及減少加工成本；
沿襲多年的高稍度伺服控制技術可實現超薄型硅片及超細金剛石線的精密切割加工；
以穩定運行和工藝為導向的設條設計理念，以達到工藝固化于設備中，為客戶創造較大的價值。
性能特征
1、 采用模塊化落地式結構，切割主軸系統布置于整體式高剛性底座上，所處位置貨心低，主軸在高速往 復運動時.可較大限度的減少振動、使得運行更加平穩，：
2、 主機結構部件均采用優質合金鋼和不銹鋼等防腐件，經多次時效處理消除材料應力，保證主機材料加 工后公差的一致性和長期穩定性。
3、 多軸同步、收線、放線、排線、主軸運轉、切割線張力、均采用柔性伺服系統，滿足多線切斟機對控制技術的離實時性響應，實現設備較佳切割效率。
4、 自主的電腦控制系統和伺服電機等核心部件，可大幅提高服務的及時性和較低的成本。
5、 工作臺升降系統采用曰本進口直線導軌和高精度滾珠絲杠傳動。
6、 主軸系統采用油冷冷卻，保證機器高速運行時不會因溫升導致主軸和軸承變形；軸承采用曰本、歐美等品牌.滿足高精度切割的要求。
7、 僅采用8個大直徑導輪結構.實現18佳金剛線處 理.減少金剛線的損傷及廷長導輪使用壽命。
8、 切削液冷卻播環系統具有髙壓過濾和恒溫控制功能，使得切周粉末與循環水分離并保證切削液恒溫和潔凈，確保較佳晶片質通。的濾網設計可循環多次使用，減少用戶使用成本。該系統已獲。