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美國泰科納導(dǎo)電級LCP含碳纖維30%增強B230 泰科納B230

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東莞弘碩塑膠電子制品有限公司是國內(nèi)從事化工及電子材料應(yīng)用專業(yè)服務(wù)的*,迄今已擁有多年的從業(yè)經(jīng)驗。自2008年成立以來,公司業(yè)績持續(xù)保持快速增長,*不斷擴大。 
  公司目前是日本帝人PC、拜爾PC、韓國三星SAMSUNG*手機塑料、臺化、南亞及美國伊士曼EASTMAN聚脂材料的代理商,同時經(jīng)銷臺化ABS、沙伯PA、PC東麗PBT、PPA、巴斯夫TPU、高鼎TPU、贏創(chuàng)德固賽透明尼龍、寶理POM、DSMTPE-E、三菱PC等多家世界五化工企業(yè)優(yōu)質(zhì)材料。公司銷售的中原輔料,包括工程塑料、彈性體塑料、其他化工材料,主要應(yīng)用于制造下游產(chǎn)品的零部件、功能件、結(jié)構(gòu)件或外觀件,并Z終應(yīng)用于手持終端(包括手機、平板電腦)、小家電、LED照明、太陽能電池、玩具、汽車電子等方面。 
  弘碩基于三大能力,滿足客戶的四大需求,這三大能力是:*的技術(shù)服務(wù)能力,*的供應(yīng)鏈管理能力,*的信息處理能力;通過這三大能力,弘碩可以高品質(zhì)的響應(yīng)客戶在品質(zhì)、速度、成本及創(chuàng)新上的需求。為了向客戶提供更為優(yōu)質(zhì)的*服務(wù),弘碩擁有“前線技術(shù)鐵三角”為客戶解決技術(shù)問題,這個鐵三角是一支精英小團隊,團隊由應(yīng)用技術(shù)工程師、產(chǎn)品工程師和銷售工程師組成,可以為客戶提供快速的、一對一的技術(shù)解決方案,同時,公司在管理上采用了業(yè)界主流的*管理工具,建立了*的戰(zhàn)略管理體系以實現(xiàn)快速定位、快速響應(yīng)、快速解決的目標,幫助客戶實現(xiàn)價值較大化。

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美國泰科納導(dǎo)電級LCP含碳纖維30%增強B230
美國泰科納導(dǎo)電級LCP含碳纖維30%增強B230 泰科納B230 產(chǎn)品信息


LCP液晶聚合物介紹

LCP塑膠原料全稱LIQUID CRYSTAL POLYMER中文名稱液晶聚合物。它是一種新型的高分子材料,在熔融態(tài)時一般呈現(xiàn)液晶性。這類材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主,全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。連續(xù)熔融縮聚制取高分子量LCP的技術(shù)得到發(fā)展
一、特性
LCP外觀:米黃色(也有呈白色的不透明的固體粉末)
a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應(yīng)力開裂。
⒉應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);
b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面;
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;
作光纖電纜接頭護套和高強度元件;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。
LCP已經(jīng)用于微波爐容器,可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件:用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后機械強度高。
二、LCP的主要應(yīng)用領(lǐng)域:
連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風筒、燙發(fā)器、注射成型線路部件(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發(fā)動機零件等電子電器。

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